技術惶恐時代到來,全球芯片亂戰

全球芯片格局或正在悄悄改變。

歷史上，美國曾通過三次芯片戰爭，重創威脅自己芯片霸主地位的日本、韓國和歐洲。如今，中國又成為美國新一輪芯片戰爭的打擊目標。在美國的制裁打壓下，中國全民造芯的熱情被激活，甚至掀起全民造芯運動，一個個動輒百億乃至千億的芯片項目迅速上馬。

與此同時，在資本市場上，兩場體量驚人的芯片收購案正在進行。

9月14日，軟銀集團（SoftBank）和英偉達（NVIDIA）正式發文，宣布雙方已達成最終協議，NVIDIA以高達400億美元的價格收購芯片設計公司ARM。

無獨有偶，超微半導體（AMD）正就收購芯片制造商賽靈思（Xilinx）展開深入談判的消息也被傳出。據報道，該筆收購最快可能在近期完成談判，交易價值或超300億美元。

若這兩場收購均能夠順利完成，那么芯片產業鏈上幾乎所有的參與者將要重新評估自身的位置和勢力范圍。

芯片收購的背后

最近一段時間，兩起堪稱芯片史上最大的并購消息將本已經錯綜復雜的全球芯片格局變得更加撲簌迷離。

9月14日，軟銀集團（SoftBank）和英偉達（NVIDIA）正式發文，宣布雙方已達成最終協議，NVIDIA以高達400億美元的價格收購芯片設計公司ARM。

無獨有偶，超微半導體（AMD）正就收購芯片制造商賽靈思（Xilinx）展開深入談判的消息也被傳出。據報道，該筆收購最快可能在近期完成談判，交易價值或超300億美元。

ARM是全球最大的芯片IP供應商，全球超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。由于長期以來保持的商業模式上的中立和開放態度，ARM在全球的生態伙伴超過1000家。迄今為止，ARM的授權商已售出1800億顆芯片，蘋果、三星、華為、高通等企業都是ARM架構的授權客戶。

AMD股價在今年累計上漲了89%，目前的市值超過了1000億美元，這得益于新冠肺炎大流行提振了PC、游戲主機以及其他設備的市場需求，而這些設備使用了AMD芯片。

在創紀錄的筆記本和服務器處理器銷量推動下，AMD第二季度營收同比增長26%至19.3億美元，凈利潤增長了逾三倍至1.57億美元。股價的上漲會讓AMD更有膽量以股票作為貨幣來發起收購。

而這只是全球芯片戰爭的一個縮影，更大規模的將會是國與國之間的較量。

全球芯片戰爭

據資料顯示，2018年全球半導體芯片市場總量是4784億美元，其中中國、美國、歐洲、日本以及亞洲其他地區為半導體芯片的最主要消費市場。

據統計，2018年中國境內的半導體芯片總銷售額高達1584億美元，同比增長20%，并且約為全球總消費量的33.1%，為全球最大的半導體芯片單一消費市場。

其次是美國，2018年美國境內的半導體芯片總銷售額約為1030億美元，同比增長16.4%，約為全球總消費量的21.5%——中美兩國的市場份額合計超過全球的一半，這樣意味著對任何一個芯片廠家來說，中美市場都是不可或缺的。

老話說的好，一山不容二虎。包括在芯片領域內，美國從來不會容忍任何國家來挑戰其絕對的霸主地位。事實上，這也很符合美國的一貫做法。

歷史上，美國曾三次發起芯片戰爭，第一次是80年代，美國搞垮日本半導體王國；第二次是90年代，韓國不戰而降，三星股份為美資控制；第三芯片戰爭是新世紀初，歐洲半導體被挫敗，德國奇夢達倒閉。

如今，中國半導體產業步日、韓、歐后塵挑戰美國地位，成為美國發起的新一輪芯片戰爭目標。早在2015年，美國阻止英特爾向中國出售其部分最先進的芯片，并在2016年阻止了一家中國公司收購一家德國芯片制造商。2018年，中美芯片戰爭的火苗開始燃起，美國制裁中興，禁止向中興出口美國芯片和軟件的禁令，使中興在幾天內瀕臨破產。接著就是華為出場，戰況空前慘烈。

上世紀80年代，日本開始以“舉國體制”重點發展半導體產業，用了20年時間，在DRAM等領域實現了技術水平超越，日本DRAM的全球市場占有率一度高達80%。

為了打擊日本，美國強迫日本簽署《日美半導體協定》，施加了一系列限制條款，日本半導體產業從此中衰。

隨后的幾十年時間里，美國如法炮制了對韓國和歐洲半導體產業的制裁打擊。

2015年，四家中國知名超算研究機構——國家超級計算長沙中心、國家超級計算廣州中心、國家超級計算天津中心和國防科技大學已被美商務部列入“實體名單”。同時，英特爾與英偉達被禁止向中國4家國家超級計算機中心出售高端芯片。

2018年4月16日，美國商務部宣布將對中興實施為期七年、直至2025年的技術禁售令，禁止美國公司向中興直接以及間接出售零部件、商品、軟件和技術。

2019年5月15日，美國政府將華為列為“實體名單”，北京航天航空大學、電子科技大學、國防科技大學、四川大學、西北工業大學、湖南大學湖南大學國家超級計算長沙中心6所高校也在這個禁令名單里。

2019年5月22日，美國國務院國際安全與防擴散局宣布對13個中國企業及個人實施制裁，其中包括友祥科技、浙江兆晨科技等10家企業以及3名個人，聲明要求任何美國政府部門不得向這些企業或個人采購任何服務、產品、技術，不得與這些人員訂立任何服務、產品、技術采購合同，不得向這些企業與人員提供任何協助，暫停授予這些人員現有的所有許可。

2019年6月21日，美國商務部宣布，將把四家中國公司和一家中國研究所列入“黑名單”，也就是所謂的美國實體清單。包括中科曙光、天津海光、成都海光集成電路、成都海光微電子技術、無錫江南計算技術研究所。

在美國制裁打壓下，包括中興、華為在內的中國芯片企業遭受了巨大損失。

中國芯“騙”成災

或是長期受美國的制裁，中國對芯片的渴望是無法用言語描述的。毫不夸張地說，現在的中國已經開啟了全民造芯的狂熱模式。

2014年，我國集成電路進口額超過石油，并成為我國第一大進口商品。隨后，《國家集成電路產業發展推進綱要》出臺，1380億元的國家集成電路產業投資基金問世。

大基金兩期的規模都是千億級別，算上在地方和資本市場撬動的投資規模，應該超過一萬億。根據國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）的報告，2017-2020年，全球共投產半導體芯片廠62座，其中26座在中國，占比42%。

雖然近年來，中國在芯片上的投入巨大，但成效卻甚微，甚至一些動輒千億的芯片項目相繼停擺。資料顯示，過去一年時間，已有江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個百億級半導體大項目先后停擺，業界擔憂，造芯熱引發爛尾潮，造成國有資產損失，延誤芯片產業發展大好機遇。

在四川成都高新區，格芯（成都）集成電路制造有限公司已停業，占地七八百畝的廠區用長達幾公里的綠色鋼絲網圍著，除了入口處有一名保安值守外，廠內空無一人。該公司2017年由美國芯片代工企業格羅方德和成都市政府合作組建，規劃投資90.53億美元，當時被稱為“格羅方德在全球投資規模最大、技術最先進的生產基地”。

在陜西西咸新區灃西新城，規劃占地面積約2000畝的陜西坤同半導體科技有限公司陷入困境，核心高管盡數離職。該公司2018年成立，原擬建設第6代柔性屏生產線。

在江蘇淮安，當地曾經的重點項目德淮半導體有限公司遲遲未能開工。該公司2016年成立時規劃總投資450億元，2018年對外宣布“德淮半導體項目一期正式投產”，2019年底開始有員工通過省長信箱、起訴等方式討薪。

在貴州貴安新區，貴州華芯通半導體技術有限公司仍在破產清算。2016年，貴州省政府瞄準了對產業生態要求極高的服務器處理器（CPU），投入數十億元資金與美國高通公司合作組建華芯通。3年后，華芯通在商業上難以為繼，宣布關停。

在湖北武漢臨空港經濟技術開發區，規劃總投資高達1280億元的武漢弘芯半導體制造有限公司舉步維艱，瀕臨破產。2019年12月，該公司為首臺高端光刻機進廠舉行了隆重的儀式，如今，這臺“全新尚未啟用”的光刻機已被抵押給銀行。

培養芯片人才

中美芯片紛爭之下，國內對缺芯的恐慌開始蔓延，但“缺芯”的背后，其實是“缺人”。《中國集成電路產業人才白皮書》估算，芯片人才的缺口達到了二三十萬人。

白皮書統計顯示，集成電路從業人數逐年增多，2019 年就業人數在 51.2 萬人左右，同比增長 11%，半導體全行業平均薪酬 12326元/月，同比提升 4.75%，發展環境逐趨改善。

不過從當前產業發展態勢看，集成電路人才在供給總量上仍顯不足，也存在結構性失衡問題，亟待通過集成電路一級學科，以及產教融合育人平臺的建設，解決產教脫節、供需失配等問題。

一場史無前例的芯片人才爭奪戰開始上演。為解決芯片人才短缺問題，中國最近年來不僅加大力度從臺灣引進專業人才。此外，有消息稱一所專門培養芯片人才的高校即將成立——南京集成電路大學。

資料顯示，南京集成電路大學的所有學科將圍繞集成電路技術而設計，專注做好“小而精”的芯片制造工作，立志成為行業內的高精尖大學。該大學將會和華為海思、中芯國際等企業廣泛合作。

一直以來，我國都在大力促進集成電路產業的產教融合。在 2009 年教育部就成立了國家集成電路人才培養基地、2014 年教育部又設立了示范微電子學院、2019 年國家發展改革委、教育部等 6 部門設立了國家集成電路產教融合創新平臺、2020 國務院學位委員會則將集成電路設為一級學科。

中國之所以要大力培養和引進芯片人才，歸根結底，是出于技術上的惶恐。未來，全球芯片格局也終究會從亂戰走向有序發展。技術惶恐源于逆全球化浪潮，但是逆全球化終歸不是潮流。