全球芯片格局或正在悄悄改變。

歷史上，美國曾通過三次芯片戰(zhàn)爭，重創(chuàng)威脅自己芯片霸主地位的日本、韓國和歐洲。如今，中國又成為美國新一輪芯片戰(zhàn)爭的打擊目標。在美國的制裁打壓下，中國全民造芯的熱情被激活，甚至掀起全民造芯運動，一個個動輒百億乃至千億的芯片項目迅速上馬。

與此同時，在資本市場上，兩場體量驚人的芯片收購案正在進行。

9月14日，軟銀集團（SoftBank）和英偉達（NVIDIA）正式發(fā)文，宣布雙方已達成最終協(xié)議，NVIDIA以高達400億美元的價格收購芯片設(shè)計公司ARM。

無獨有偶，超微半導體（AMD）正就收購芯片制造商賽靈思（Xilinx）展開深入談判的消息也被傳出。據(jù)報道，該筆收購最快可能在近期完成談判，交易價值或超300億美元。

若這兩場收購均能夠順利完成，那么芯片產(chǎn)業(yè)鏈上幾乎所有的參與者將要重新評估自身的位置和勢力范圍。

芯片收購的背后

最近一段時間，兩起堪稱芯片史上最大的并購消息將本已經(jīng)錯綜復(fù)雜的全球芯片格局變得更加撲簌迷離。

9月14日，軟銀集團（SoftBank）和英偉達（NVIDIA）正式發(fā)文，宣布雙方已達成最終協(xié)議，NVIDIA以高達400億美元的價格收購芯片設(shè)計公司ARM。

無獨有偶，超微半導體（AMD）正就收購芯片制造商賽靈思（Xilinx）展開深入談判的消息也被傳出。據(jù)報道，該筆收購最快可能在近期完成談判，交易價值或超300億美元。

ARM是全球最大的芯片IP供應(yīng)商，全球超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。由于長期以來保持的商業(yè)模式上的中立和開放態(tài)度，ARM在全球的生態(tài)伙伴超過1000家。迄今為止，ARM的授權(quán)商已售出1800億顆芯片，蘋果、三星、華為、高通等企業(yè)都是ARM架構(gòu)的授權(quán)客戶。

AMD股價在今年累計上漲了89%，目前的市值超過了1000億美元，這得益于新冠肺炎大流行提振了PC、游戲主機以及其他設(shè)備的市場需求，而這些設(shè)備使用了AMD芯片。

在創(chuàng)紀錄的筆記本和服務(wù)器處理器銷量推動下，AMD第二季度營收同比增長26%至19.3億美元，凈利潤增長了逾三倍至1.57億美元。股價的上漲會讓AMD更有膽量以股票作為貨幣來發(fā)起收購。

而這只是全球芯片戰(zhàn)爭的一個縮影，更大規(guī)模的將會是國與國之間的較量。

全球芯片戰(zhàn)爭

據(jù)資料顯示，2018年全球半導體芯片市場總量是4784億美元，其中中國、美國、歐洲、日本以及亞洲其他地區(qū)為半導體芯片的最主要消費市場。

據(jù)統(tǒng)計，2018年中國境內(nèi)的半導體芯片總銷售額高達1584億美元，同比增長20%，并且約為全球總消費量的33.1%，為全球最大的半導體芯片單一消費市場。

其次是美國，2018年美國境內(nèi)的半導體芯片總銷售額約為1030億美元，同比增長16.4%，約為全球總消費量的21.5%——中美兩國的市場份額合計超過全球的一半，這樣意味著對任何一個芯片廠家來說，中美市場都是不可或缺的。

老話說的好，一山不容二虎。包括在芯片領(lǐng)域內(nèi)，美國從來不會容忍任何國家來挑戰(zhàn)其絕對的霸主地位。事實上，這也很符合美國的一貫做法。

歷史上，美國曾三次發(fā)起芯片戰(zhàn)爭，第一次是80年代，美國搞垮日本半導體王國；第二次是90年代，韓國不戰(zhàn)而降，三星股份為美資控制；第三芯片戰(zhàn)爭是新世紀初，歐洲半導體被挫敗，德國奇夢達倒閉。

如今，中國半導體產(chǎn)業(yè)步日、韓、歐后塵挑戰(zhàn)美國地位，成為美國發(fā)起的新一輪芯片戰(zhàn)爭目標。早在2015年，美國阻止英特爾向中國出售其部分最先進的芯片，并在2016年阻止了一家中國公司收購一家德國芯片制造商。2018年，中美芯片戰(zhàn)爭的火苗開始燃起，美國制裁中興，禁止向中興出口美國芯片和軟件的禁令，使中興在幾天內(nèi)瀕臨破產(chǎn)。接著就是華為出場，戰(zhàn)況空前慘烈。

上世紀80年代，日本開始以“舉國體制”重點發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，用了20年時間，在DRAM等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)水平超越，日本DRAM的全球市場占有率一度高達80%。

為了打擊日本，美國強迫日本簽署《日美半導體協(xié)定》，施加了一系列限制條款，日本半導體產(chǎn)業(yè)從此中衰。

隨后的幾十年時間里，美國如法炮制了對韓國和歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的制裁打擊。

2015年，四家中國知名超算研究機構(gòu)——國家超級計算長沙中心、國家超級計算廣州中心、國家超級計算天津中心和國防科技大學已被美商務(wù)部列入“實體名單”。同時，英特爾與英偉達被禁止向中國4家國家超級計算機中心出售高端芯片。

2018年4月16日，美國商務(wù)部宣布將對中興實施為期七年、直至2025年的技術(shù)禁售令，禁止美國公司向中興直接以及間接出售零部件、商品、軟件和技術(shù)。

2019年5月15日，美國政府將華為列為“實體名單”，北京航天航空大學、電子科技大學、國防科技大學、四川大學、西北工業(yè)大學、湖南大學湖南大學國家超級計算長沙中心6所高校也在這個禁令名單里。

2019年5月22日，美國國務(wù)院國際安全與防擴散局宣布對13個中國企業(yè)及個人實施制裁，其中包括友祥科技、浙江兆晨科技等10家企業(yè)以及3名個人，聲明要求任何美國政府部門不得向這些企業(yè)或個人采購任何服務(wù)、產(chǎn)品、技術(shù)，不得與這些人員訂立任何服務(wù)、產(chǎn)品、技術(shù)采購合同，不得向這些企業(yè)與人員提供任何協(xié)助，暫停授予這些人員現(xiàn)有的所有許可。

2019年6月21日，美國商務(wù)部宣布，將把四家中國公司和一家中國研究所列入“黑名單”，也就是所謂的美國實體清單。包括中科曙光、天津海光、成都海光集成電路、成都海光微電子技術(shù)、無錫江南計算技術(shù)研究所。

在美國制裁打壓下，包括中興、華為在內(nèi)的中國芯片企業(yè)遭受了巨大損失。

中國芯“騙”成災(zāi)

或是長期受美國的制裁，中國對芯片的渴望是無法用言語描述的。毫不夸張地說，現(xiàn)在的中國已經(jīng)開啟了全民造芯的狂熱模式。

2014年，我國集成電路進口額超過石油，并成為我國第一大進口商品。隨后，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺，1380億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金問世。

大基金兩期的規(guī)模都是千億級別，算上在地方和資本市場撬動的投資規(guī)模，應(yīng)該超過一萬億。根據(jù)國際半導體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的報告，2017-2020年，全球共投產(chǎn)半導體芯片廠62座，其中26座在中國，占比42%。

雖然近年來，中國在芯片上的投入巨大，但成效卻甚微，甚至一些動輒千億的芯片項目相繼停擺。資料顯示，過去一年時間，已有江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個百億級半導體大項目先后停擺，業(yè)界擔憂，造芯熱引發(fā)爛尾潮，造成國有資產(chǎn)損失，延誤芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展大好機遇。

在四川成都高新區(qū)，格芯（成都）集成電路制造有限公司已停業(yè)，占地七八百畝的廠區(qū)用長達幾公里的綠色鋼絲網(wǎng)圍著，除了入口處有一名保安值守外，廠內(nèi)空無一人。該公司2017年由美國芯片代工企業(yè)格羅方德和成都市政府合作組建，規(guī)劃投資90.53億美元，當時被稱為“格羅方德在全球投資規(guī)模最大、技術(shù)最先進的生產(chǎn)基地”。

在陜西西咸新區(qū)灃西新城，規(guī)劃占地面積約2000畝的陜西坤同半導體科技有限公司陷入困境，核心高管盡數(shù)離職。該公司2018年成立，原擬建設(shè)第6代柔性屏生產(chǎn)線。

在江蘇淮安，當?shù)卦?jīng)的重點項目德淮半導體有限公司遲遲未能開工。該公司2016年成立時規(guī)劃總投資450億元，2018年對外宣布“德淮半導體項目一期正式投產(chǎn)”，2019年底開始有員工通過省長信箱、起訴等方式討薪。

在貴州貴安新區(qū)，貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司仍在破產(chǎn)清算。2016年，貴州省政府瞄準了對產(chǎn)業(yè)生態(tài)要求極高的服務(wù)器處理器（CPU），投入數(shù)十億元資金與美國高通公司合作組建華芯通。3年后，華芯通在商業(yè)上難以為繼，宣布關(guān)停。

在湖北武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，規(guī)劃總投資高達1280億元的武漢弘芯半導體制造有限公司舉步維艱，瀕臨破產(chǎn)。2019年12月，該公司為首臺高端光刻機進廠舉行了隆重的儀式，如今，這臺“全新尚未啟用”的光刻機已被抵押給銀行。

培養(yǎng)芯片人才

中美芯片紛爭之下，國內(nèi)對缺芯的恐慌開始蔓延，但“缺芯”的背后，其實是“缺人”。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》估算，芯片人才的缺口達到了二三十萬人。

白皮書統(tǒng)計顯示，集成電路從業(yè)人數(shù)逐年增多，2019 年就業(yè)人數(shù)在 51.2 萬人左右，同比增長 11%，半導體全行業(yè)平均薪酬 12326元/月，同比提升 4.75%，發(fā)展環(huán)境逐趨改善。

不過從當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢看，集成電路人才在供給總量上仍顯不足，也存在結(jié)構(gòu)性失衡問題，亟待通過集成電路一級學科，以及產(chǎn)教融合育人平臺的建設(shè)，解決產(chǎn)教脫節(jié)、供需失配等問題。

一場史無前例的芯片人才爭奪戰(zhàn)開始上演。為解決芯片人才短缺問題，中國最近年來不僅加大力度從臺灣引進專業(yè)人才。此外，有消息稱一所專門培養(yǎng)芯片人才的高校即將成立——南京集成電路大學。

資料顯示，南京集成電路大學的所有學科將圍繞集成電路技術(shù)而設(shè)計，專注做好“小而精”的芯片制造工作，立志成為行業(yè)內(nèi)的高精尖大學。該大學將會和華為海思、中芯國際等企業(yè)廣泛合作。

一直以來，我國都在大力促進集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)教融合。在 2009 年教育部就成立了國家集成電路人才培養(yǎng)基地、2014 年教育部又設(shè)立了示范微電子學院、2019 年國家發(fā)展改革委、教育部等 6 部門設(shè)立了國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、2020 國務(wù)院學位委員會則將集成電路設(shè)為一級學科。

中國之所以要大力培養(yǎng)和引進芯片人才，歸根結(jié)底，是出于技術(shù)上的惶恐。未來，全球芯片格局也終究會從亂戰(zhàn)走向有序發(fā)展。技術(shù)惶恐源于逆全球化浪潮，但是逆全球化終歸不是潮流。