近日，云岫資本發(fā)布了《2021中國半導(dǎo)體投資深度分析與展望》報(bào)告。報(bào)告顯示，半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)和投資火熱。僅在過去一年，就有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，融資總額達(dá)1536億元；其中融資額在5億元以上的，數(shù)量上占8.6%，但總?cè)谫Y額達(dá)到992億元，占總金額的64.6%。

此外，過去一年中，資金多來自民間資本。這是因?yàn)閲a(chǎn)替代需求和大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)出現(xiàn)。據(jù)報(bào)告分析，融資主要集中在數(shù)據(jù)中心、汽車和半導(dǎo)體制造三個(gè)賽道。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，網(wǎng)絡(luò)部分需要DPU和交換機(jī)芯片，計(jì)算部分需要CPU、GPU和AI芯片，存儲(chǔ)則需要智能存儲(chǔ)控制芯片等。根據(jù)報(bào)告預(yù)測(cè)，到2025年，交換機(jī)芯片、CPU、GPU和AI芯片的市場(chǎng)增長率將分別達(dá)到7.5%、14%、46.9%和36.9%。

在汽車領(lǐng)域，智能汽車占到2020年中國新上市車型的33.6%，需要的芯片相比傳統(tǒng)汽車更多。傳統(tǒng)汽車主要需要MCU芯片，而智能汽車新增了動(dòng)力安全域、網(wǎng)關(guān)域、通信域、自動(dòng)駕駛域和智能座艙域，單車上的半導(dǎo)體價(jià)值從100美元上漲到1000美元。

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，2021年迎來全球芯片產(chǎn)能緊張。2022年，全球?qū)U(kuò)建29座晶圓廠，其中中國擴(kuò)建16座，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求量大大增加。但設(shè)備和材料的國產(chǎn)化率不到20%。在這一領(lǐng)域，晶圓制造占最大的環(huán)節(jié)，其中光刻刻蝕、薄膜沉積和過程檢測(cè)設(shè)備的占比最多。

對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，云岫資本提出4點(diǎn)趨勢(shì)：首先是產(chǎn)能為王，擁有產(chǎn)能資源的芯片設(shè)計(jì)公司可能迎來跨越式發(fā)展機(jī)會(huì)。第二是龍頭效應(yīng)凸顯，資金會(huì)更向少數(shù)企業(yè)匯集。第三是國產(chǎn)替代快速推進(jìn)，預(yù)計(jì)時(shí)間窗口還有5年，盡管中國高端大芯片還未到量產(chǎn)階段，但小芯片公司業(yè)績已經(jīng)高速增長。第四是國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)缺乏巨頭，但創(chuàng)業(yè)公司群雄逐鹿，處于較好的投資窗口內(nèi)。