去年逾534家中國半導體企業獲融資，總額達1536億元

近日，云岫資本發布了《2021中國半導體投資深度分析與展望》報告。報告顯示，半導體領域的創業和投資火熱。僅在過去一年，就有534個半導體公司獲得融資，融資總額達1536億元；其中融資額在5億元以上的，數量上占8.6%，但總融資額達到992億元，占總金額的64.6%。

此外，過去一年中，資金多來自民間資本。這是因為國產替代需求和大的市場機會出現。據報告分析，融資主要集中在數據中心、汽車和半導體制造三個賽道。

在數據中心領域，網絡部分需要DPU和交換機芯片，計算部分需要CPU、GPU和AI芯片，存儲則需要智能存儲控制芯片等。根據報告預測，到2025年，交換機芯片、CPU、GPU和AI芯片的市場增長率將分別達到7.5%、14%、46.9%和36.9%。

在汽車領域，智能汽車占到2020年中國新上市車型的33.6%，需要的芯片相比傳統汽車更多。傳統汽車主要需要MCU芯片，而智能汽車新增了動力安全域、網關域、通信域、自動駕駛域和智能座艙域，單車上的半導體價值從100美元上漲到1000美元。

在半導體制造領域，2021年迎來全球芯片產能緊張。2022年，全球將擴建29座晶圓廠，其中中國擴建16座，對半導體設備和材料的需求量大大增加。但設備和材料的國產化率不到20%。在這一領域，晶圓制造占最大的環節，其中光刻刻蝕、薄膜沉積和過程檢測設備的占比最多。

對于半導體產業發展，云岫資本提出4點趨勢：首先是產能為王，擁有產能資源的芯片設計公司可能迎來跨越式發展機會。第二是龍頭效應凸顯，資金會更向少數企業匯集。第三是國產替代快速推進，預計時間窗口還有5年，盡管中國高端大芯片還未到量產階段，但小芯片公司業績已經高速增長。第四是國內半導體企業缺乏巨頭，但創業公司群雄逐鹿，處于較好的投資窗口內。