聚焦半導體封裝材料研發，金鉆科技完成數千萬元B輪融資

近日，蘇州博志金鉆科技有限責任公司（簡稱：金鉆科技）完成數千萬元B輪融資，由昆高新創投領投。本輪融資完成后，博志金鉆將進一步釋放現有產品管線產能，沖擊億元級別銷售規模，并加快新產品的研發與產線建設。

據悉，金鉆科技是一家專門從事芯片散熱封裝材料與器件研發生產的高新技術企業，擁有完整的熱沉材料生產體系。

目前，公司主營產品包括各類功率器件封裝襯底，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硅熱沉；金剛石銅、單晶金剛石熱沉等。公司以物理氣相沉積設備和工藝為核心技術，包括研磨拋光、粉末鍍膜、等離子熱壓燒結、陶瓷表面金屬化、預制金錫焊料等工藝，主要應用于射頻、光電等半導體功率模塊重點領域。

據悉，公司積極進行產品迭代和技術儲備，在物理氣相沉積領域有著二十余年研發經驗。中國科學院院士孫軍教授和國家萬人計劃領軍人才宋忠孝教授作為本公司首席科學家領銜公司技術研發，進行陶瓷金屬化和半導體封裝基板領域關鍵技術的探索。潘遠志帶領公司與西安交通大學表面工程國際研發中心、金屬材料強度國家重點實驗室合作進行前沿技術開發，團隊與蘇州市產業技術研究院、高新區共同設立蘇州思萃材料表面應用技術研究所，是公司的技術支持和組織依托

2023年，公司獲得乾丞投資的A＋輪融資；2022年，公司完成A輪融資，投資方為蘇高新金控、融享創投、蘇州高新區科創天使基金。