聚焦半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)，金鉆科技完成數(shù)千萬元B輪融資

近日，蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司（簡稱：金鉆科技）完成數(shù)千萬元B輪融資，由昆高新創(chuàng)投領(lǐng)投。本輪融資完成后，博志金鉆將進(jìn)一步釋放現(xiàn)有產(chǎn)品管線產(chǎn)能，沖擊億元級別銷售規(guī)模，并加快新產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)線建設(shè)。

據(jù)悉，金鉆科技是一家專門從事芯片散熱封裝材料與器件研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，擁有完整的熱沉材料生產(chǎn)體系。

目前，公司主營產(chǎn)品包括各類功率器件封裝襯底，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硅熱沉；金剛石銅、單晶金剛石熱沉等。公司以物理氣相沉積設(shè)備和工藝為核心技術(shù)，包括研磨拋光、粉末鍍膜、等離子熱壓燒結(jié)、陶瓷表面金屬化、預(yù)制金錫焊料等工藝，主要應(yīng)用于射頻、光電等半導(dǎo)體功率模塊重點(diǎn)領(lǐng)域。

據(jù)悉，公司積極進(jìn)行產(chǎn)品迭代和技術(shù)儲備，在物理氣相沉積領(lǐng)域有著二十余年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。中國科學(xué)院院士孫軍教授和國家萬人計(jì)劃領(lǐng)軍人才宋忠孝教授作為本公司首席科學(xué)家領(lǐng)銜公司技術(shù)研發(fā)，進(jìn)行陶瓷金屬化和半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的探索。潘遠(yuǎn)志帶領(lǐng)公司與西安交通大學(xué)表面工程國際研發(fā)中心、金屬材料強(qiáng)度國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室合作進(jìn)行前沿技術(shù)開發(fā)，團(tuán)隊(duì)與蘇州市產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、高新區(qū)共同設(shè)立蘇州思萃材料表面應(yīng)用技術(shù)研究所，是公司的技術(shù)支持和組織依托

2023年，公司獲得乾丞投資的A＋輪融資；2022年，公司完成A輪融資，投資方為蘇高新金控、融享創(chuàng)投、蘇州高新區(qū)科創(chuàng)天使基金。