“濟南首富”瞄準港股IPO，天岳先進12寸碳化硅“軍備競賽”開啟

博望財經秦楠2025-04-07 09:33 大公司

碳化硅未來的“黃金十年，對天岳先進來說”既是機遇，也是試煉場。

在當前新能源汽車領域，除了智駕以外，還有一個領域對汽車的影響極大。那就是第三代半導體器件。

以碳化硅為代表的第三代半導體首先能直接提升車輛加速性能，以特斯拉Model 3和小米su7ultra為例，其碳化硅逆變器的應用使0-100 km/h加速時間縮短至2秒左右，

其次，碳化硅能間接提升汽車性能，因為輕量化和功率的提高，碳化硅功率組件體積縮減至傳統硅基器件的十分之一，并減少約35%的散熱組件用量。據英飛凌實驗室數據，碳化硅電驅系統整體損耗較硅基方案降低83.7%，每百公里電能消耗減少1.2-2.1 kWh。

第三，碳化硅的高溫工況穩定，材料在600℃高溫環境下仍保持穩定工作特性，相較硅基器件150℃的溫度閾值具有顯著優勢。

在第三代半導體產業鏈中，碳化硅襯底龍頭天岳先進，正是這一賽道的核心企業。

從2022年初在科創板上市以來，天岳先進雖然也有產能不斷擴張，2024年實現盈利，全球市場占有率不斷提升等高光時刻，但也經歷了業績巨虧、股價破發、襯底價格下降等一系列挑戰。

最近，天岳先進又向港交所遞交上市招股書，正式沖刺港股IPO。對創始人宗艷民這個濟南首富來說，當下正經歷著第二次跳躍的挑戰。

從破發到世界第二

二十多年前，山東大學蔣民華院士組建了碳化硅技術攻關團隊，突破N型與半絕緣碳化硅體塊單晶生長及加工核心技術，并研制出碳化硅單晶爐設備，實現從晶體生長裝備制造、單晶制備、襯底加工到終端應用的全鏈條技術國產化驗證。當前國內第三代半導體技術體系，幾乎均發軔于山東大學晶體材料研究所。

2011年5月蔣民華院士逝世后，從當時看碳化硅半導體技術產業化風險較高，鮮有企業愿意承接相關研發工作，致使該課題研究一度停滯。

這個時候，宗艷民果斷完成山東大學碳化硅材料技術的產權受讓，宗艷民前瞻性預判碳化硅半導體技術的戰略價值，看準了碳化硅襯底在電動汽車的電機驅動器、車載充電器等領域，大幅減少能量損耗，提升電動汽車的續航里程中的產業潛力。

2015年，天岳先進在國內率先實現4英寸碳化硅襯底量產，經數年發展形成半絕緣型與導電型碳化硅襯底雙軌并進的產品格局。

前者主要應用于微波射頻器件制造，服務于信息通信、雷達探測等領域；后者則用于制備MOSFET、IGBT等功率半導體器件，廣泛賦能新能源汽車、軌道交通及智能電網等產業。

后來，半絕緣碳化硅襯底在射頻芯片領域的應用突破引起華為公司關注。2019年8月，天岳先進首輪對外融資即獲華為旗下哈勃科技投資注資。

2021年，該企業成功實現6英寸碳化硅襯底規模化量產，至2023年完成8英寸產品量產技術突破，并于2024年率先推出全球首款12英寸碳化硅襯底產品。

2022年1月，天岳先進作為碳化硅襯底領域首家上市公司登陸上交所科創板，發行定價82.79元/股，引發資本市場高度關注。

然而市場反應未達預期，上市首日即現破發，此后四個月內股價持續震蕩下行，最低探至41元/股區間，市值累計縮水逾百億元。此后相當長時期內，公司股價始終未能回歸發行價上方。

這一市場表現與其業績的大幅波動存在密切關聯。

上市前披露的2021年度報告顯示，企業實現營業收入4.9億元，同比增長16.25%；凈利潤達8995萬元，同比增幅114%，呈現雙增長態勢。

但上市首年即出現業績反轉，2022年度營收降至4.17億元，同比下滑15.56%；凈虧損1.76億元，同比降幅達295.31%。直至2023年經營數據出現轉機，營收12.51億元實現199.9%的同比增幅，但凈虧損仍維持在4572萬元。

公司向外界回應業績變臉是主因時上海臨港工廠投產延期：原計劃2021年底投產的30萬片年產能，因設備調試與疫情拖累，至2022年末產能利用率不足40%。

同時，其原本的IPO資金的募資使用爭議進一步削弱投資者信心。根據財報，超募資金中7億元用于補充流動資金，5400萬元用于股份回購，被質疑偏離“研發與擴產”的募資初衷。

在經歷一系列曲折過程之后，2024年天岳先進財務數據改善，營收規模攀升至17.68億元，同比增長41.37%；實現凈利潤1.8億元，同比增幅125.3%，成功實現扭虧為盈。

但值得注意的是，據港股招股文件披露，2024年前三季度1.43億元凈利潤中，包含政府補助、匯兌收益及資產處置收益等非經常性損益合計約5745.6萬元，占凈利潤比重超40%，表明其主營業務盈利能力仍待提升。

企業于招股書中特別提示："無法保證未來期間能夠維持歷史增速水平。"

行業競爭態勢亦不容樂觀，2022至2024年前三季度，碳化硅襯底產品平均售價由5110元/片降至4185元/片，累計跌幅逾18%，價格競爭日趨白熱化。

弗若斯特沙利文研究數據顯示，按2023年度碳化硅襯底銷售收入統計，天岳先進以14.8%的市場份額位居全球行業第二位。

碳化硅軍備競賽開啟

截至2024年，天岳先進已累計獲得授權專利489項，在碳化硅晶體缺陷密度控制、金剛石線多段張力調控技術、單片材料利用率優化、第四代長晶爐（TY-4000）研發及全自動檢測系統構建等關鍵技術領域均實現重大突破。

2023年6月，公司全球率先發布8英寸導電型碳化硅襯底產品，其液相法P型襯底工藝的量產突破使生產成本顯著降低。同步研發的12英寸襯底采用應力緩沖層創新設計，有效攻克大尺寸晶圓翹曲技術難題。2024年，天岳襯底產品通過英飛凌車載級認證，作為核心材料進入梅賽德斯-奔馳800V高壓平臺供應鏈體系，首期訂單金額達2.3億元人民幣。

伴隨上海臨港生產基地產能釋放，2024年公司實現41萬片/年的襯底產能規模，推動營收同比增幅達41.37%，其中海外訂單占比突破40%，歐洲市場銷售溢價較國內高出15%-20%。

然而在亮眼數據的背后，企業財報亦揭示出多重挑戰。首要問題體現為盈利質量亟待提升，在剔除政府補助等非經常性損益后，核心業務凈利潤率僅維持7.2%水平，較國際龍頭Wolfspeed存在逾10個百分點的差距。

其次，短期債務壓力顯著加劇：短期借款規模激增至9.8億元，流動比率由10.6驟降至2.1，速動比率1.3的指標已逼近償債能力警戒閾值。

再者，研發投入強度呈現收縮態勢：2024年研發費用支出9500萬元，占營收比重7.4%，較2022年30.6%的投入水平大幅回落。

值得注意的是，同期行業龍頭Wolfspeed的研發投入規模為其10倍以上。在技術追趕的關鍵階段，特別是12英寸襯底的持續研發需要高強度資金支持，研發投入的縮減可能對長期競爭力形成制約。

產品結構方面，公司在5G基站射頻器件與衛星通信半絕緣型襯底領域保持優勢，2024年全球市占率達18%并連續四年穩居前三。但市場空間更廣闊的導電型襯底領域，其6英寸產品良率穩定在55%，8英寸量產良率僅40%，較Wolfspeed等國際領先企業仍存提升空間。

基于上述背景，2024年12月公司戰略調整融資路徑，終止A股定增計劃轉戰港股IPO，擬募集資金30億港元。鑒于當前A股上市排隊周期與港股相比，后者具備更為高效的上市節奏。

根據招股書披露，募集資金將按6:2:2比例分配：60%用于上海臨港二期擴產項目，目標建成50萬片/年8英寸襯底產能；20%投入12英寸襯底研發；剩余20%用于海外市場拓展。

此戰略調整映射出全球碳化硅襯底三強競爭的加劇態勢。市場數據顯示，Wolfspeed維持22.5%的全球市占率，其8英寸襯底已實現量產，并規劃建設600萬片/年產能體系。天岳先進雖以14.8%市占率位居次席，且8英寸量產成本較Wolfspeed低15%，更于2024年全球首發12英寸樣品，但技術競賽已進入關鍵階段。

現階段競爭焦點集中于12英寸襯底研發進度：天岳先進2024年11月公布的樣品單片晶圓可產出芯片數量較8英寸提升30%，規劃2027年實現量產并控制成本至800美元/片。而Wolfspeed宣布2026年量產時間表，并設定較天岳低15%的成本目標，形成直接技術對標。