用于半導體前道電子束量測設備制造，青田恒韌完成新一輪融資

近日，青田恒韌智能科技有限公司（以下簡稱“青田恒韌”）完成了新一輪融資，由啟迪之星投資，資金將用于半導體前道電子束量測設備CD-SEM的研發制造。

據悉，電子束檢測設備主要利用電子束掃描wafer表面并接收其散射信號，從而獲取wafer表面信息的高精度檢測設備；電子束檢測設備在半導體領域，用于保證和提高半導體產線的良率。電子束檢測設備本身面臨著極高的技術門檻，研發難度極大，CD-SEM設備領域長期被Hitachi一家全球壟斷。

青田恒韌作為一家專注于研發制造CD-SEM設備的高科技企業，團隊成員早在2019年底就率先提出研發CD-SEM設備的目標；2021年年中完成DEMO機的軟件工作；2022年全面轉向CD-SEM用掃描電鏡的研究工作；2023年年中初步掌握高端CD-SEM用掃描電鏡的底層核心技術，并于該年年底，在充分研究CD-SEM用掃描電鏡和軟件架構的基礎上，理清軟硬件之間的復雜勾稽關系，完成CD-SEM設備軟件部分的完整架構工作。公司一步步扎實取得的階段性研發成果，為在中國有望率先取得高端CD-SEM設備“0”的突破奠定了堅實基礎。

青田恒韌創始人趙博士表示：“高端的CD-SEM設備（20nm的溝槽量測）涉及到眾多學科，以及眾多學科之間的交叉影響問題，是個很復雜的工程化設備，極具挑戰性。我們基于CD-SEM研究的底層物理關系顯示，高端CD-SEM的難度，相比于低端CD-SEM（大于100nm的溝槽量測）的難度，完全是天壤之別；低端的CD-SEM設備，如果不能完成對標Hitachi的完整軟件架構，設備的穩定性、準確性就談不上，也就無法跨越向高端CD-SEM邁進的鴻溝?！?