近日，中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)召開(kāi)，并發(fā)布了《2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》報(bào)告。

據(jù)報(bào)告，2020年成為中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來(lái)投資額最多的一年，投資金額超過(guò)1400億元，相比2019年增長(zhǎng)近4倍。此外，C輪以后的投資比重大幅增加，從17.5%增加到28.1%，投資機(jī)構(gòu)不僅“扶上馬”更愿意“送一程”。

從投資方向上看，芯片涉及領(lǐng)域是絕對(duì)重點(diǎn)，占比在2020年達(dá)到67.2%。此外材料和設(shè)備比例達(dá)到19.2%，IDM達(dá)到7%，測(cè)試和封裝達(dá)到2.7%。材料和設(shè)備、IDM是漲幅最大的兩個(gè)領(lǐng)域。

已經(jīng)上市的芯片公司則吃盡2020年的紅利。這一年共有32家半導(dǎo)體公司上市，達(dá)到有史以來(lái)最高，市值大多在50-100億元之間。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的公司平均市值增長(zhǎng)40%-50%，設(shè)計(jì)板塊增長(zhǎng)最猛，僅有分銷(xiāo)板塊略微下跌。

在2020年底到2021年，芯片產(chǎn)能緊張問(wèn)題尤為突出，制造環(huán)節(jié)漲價(jià)15%-20%，封裝環(huán)節(jié)漲價(jià)10%，甚至漲價(jià)了也沒(méi)有產(chǎn)能。此外，下游的顯示驅(qū)動(dòng)芯片、WiFi芯片、電源管理芯片和功率半導(dǎo)體都有漲價(jià)，交付周期還大幅延長(zhǎng)。據(jù)推測(cè)2021年上半年，產(chǎn)能緊張的問(wèn)題仍將持續(xù)。

據(jù)報(bào)告分析，目前適合資本入場(chǎng)的主要是國(guó)產(chǎn)化率的領(lǐng)域，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)處理芯片、車(chē)用芯片、存儲(chǔ)芯片等。尤其是汽車(chē)芯片，在近期多次因缺貨登上熱搜，國(guó)產(chǎn)化率只有3%。伴隨智能汽車(chē)?yán)^續(xù)普及，未來(lái)業(yè)內(nèi)公司可能有很好的發(fā)展空間。