青禾晶元完成2.2億元A++輪融資，專注半導(dǎo)體材料鍵合集成技術(shù)

近日，半導(dǎo)體材料鍵合集成技術(shù)企業(yè)青禾晶元完成了共計2.2億元的A++輪融資，本輪融資由包括北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產(chǎn)投、建信、沃賦資本、正為資本、海南瑞萊、俱成投資和天津天創(chuàng)在內(nèi)的多機構(gòu)共同投資。據(jù)了解，本輪融資資金將用于建設(shè)鍵合集成襯底量產(chǎn)線，擴大生產(chǎn)規(guī)模，開展多款設(shè)備規(guī)模化量產(chǎn)以及應(yīng)用場景拓展。

公開資料顯示，青禾晶元成立于2020年7月，是一家晶圓異質(zhì)集成技術(shù)與方案的提供商，專注于面向第三代半導(dǎo)體、三維集成、先進(jìn)封裝、功率模塊集成等應(yīng)用領(lǐng)域。公司聚焦于新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)制造，核心團隊由教授級專家、海外高層次人才、知名教授及市場戰(zhàn)略專家組成。

自成立以來的近3年時間里，青禾晶元已先后完成6輪融資，引入英諾天使基金、同創(chuàng)偉業(yè)、合勤資本、惠友資本、云啟資本、云暉資本、軟銀、韋豪創(chuàng)芯、芯動能、正為資本等多家機構(gòu)投資，累計融資金額近6億元。

目前，青禾晶元已經(jīng)完成晶圓鍵合設(shè)備、Chiplet設(shè)備及功率模塊鍵合設(shè)備等多款設(shè)備的開發(fā)及量產(chǎn)；SiC、POI等鍵合集成襯底材料規(guī)模化量產(chǎn)。據(jù)悉，青禾晶元天津新型鍵合集成襯底量產(chǎn)示范線將于5月19日正式通線，規(guī)劃產(chǎn)能3萬片/年，滿產(chǎn)后預(yù)計單條產(chǎn)線營收過億元。