近日，車載SerDes 芯片供應商仁芯科技宣布新獲得超億元 A+ 輪融資，本輪融資由老股東德賽西威繼續加碼，金浦投資等多家投資機構共同參與。本輪融資也將為公司車載 SerDes 芯片的規模化量產與穩定交付注入強勁動力，進一步夯實其在國產車載 SerDes 領域的領先地位。

截至目前，仁芯科技本年度累計融資已達近 3 億元人民幣。

據悉，仁芯科技成立于2022年2月，是一家國產車規級高速通信芯片研發商，目前在研產品為車載SerDes芯片，該芯片主要被應用于車輛視頻圖像信號從傳感器（攝像頭/雷達）到智駕域控制器SOC主芯片、以及從座艙域控制器SOC主芯片到顯示屏的長距離、低時延的高速傳輸。

仁芯科技憑借在高速信號鏈設計、低功耗架構及系統級驗證方面的深厚積累，成功推出自研車載SerDes 芯片系列產品，覆蓋從傳感器到智駕域、從座艙域到顯示屏的全鏈路高速互聯應用。

仁芯科技R-LinC系列產品采用先進 22nm 車規工藝，單通道速率可達 16Gbps，具備高帶寬、低時延、強抗干擾及高可靠性等顯著優勢。其聚合轉發架構與系統級降本設計，能夠有效減少SerDes芯片使用數量，助力車企客戶在系統設計上實現功能、性能與成本的更優平衡。

目前，仁芯科技產品已進入多家主流整車廠和一級 Tier1 的量產平臺，展現出穩定可靠的性能表現與優異的市場口碑。