仁芯科技完成Pre-A+輪融資，半年融資兩輪

近日，仁芯科技完成了近億元Pre-A+輪融資，由華山資本、海望資本等投資本輪融資資金將用于在產品持續研發、市場推廣以及企業運營等，加速布局車載芯片市場。

仁芯科技成立于2022年2月，主營業務為汽車芯片設計，目前在研產品為車載高速SerDes芯片，主要被應用于車輛視頻圖像信號信號的傳輸，團隊規模在60人左右，創始團隊來自高通、Synopsys、通用汽車等國際頭部企業，具備15+年的芯片設計和汽車電子的產品商業化經驗。成立同年任芯科技完成第一輪融資，今年3月，仁芯科技剛剛完成近億元的Pre-A輪融資。

根據數據顯示，預計2025年，全球SerDes芯片市場需求將達到12億顆，市場規模300億元；中國市場銷量將達到3-4億顆，市場規模約100億元。到2025年甚至更長的時間里，SerDes將是車載視頻圖像實時傳輸的主流技術。

今年4月，上海車展中仁芯科技的16Gbps車載高性能SerDes PHY正式亮相。該產品向下兼容全速率，采用22nm工藝，可支持15米遠距離傳輸，插損補償能力達到30dB以上，速率和工藝領先。

仁芯科技的16Gbps車載SerDes PHY是業界唯一一顆，單通道支持雙目攝像頭信號傳輸的芯片，單通道方案將幫助汽車廠商降低成本。

在接口能力方面，仁芯單顆芯片和單根線束即可支持兩顆800萬高清攝像頭的前視方案；系統方案上，仁芯采用了更高集成度的解串器方案，并通過插損補償能力，支持車企選擇更具成本優勢的線束/連接器。