青禾晶元
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青禾晶元完成新一輪融資，專注新型半導(dǎo)體材料研發(fā)
本輪融資將被用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線建設(shè)。 -
青禾晶元完成2.2億元A++輪融資，專注半導(dǎo)體材料鍵合集成技術(shù)
本輪融資資金將用于建設(shè)鍵合集成襯底量產(chǎn)線，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，開展多款設(shè)備規(guī)模化量產(chǎn)以及應(yīng)用場景拓展。
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