青禾晶元完成新一輪融資，專注新型半導體材料研發

近日，半導體異質集成技術企業北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（以下簡稱“青禾晶元”），完成最新一輪融資，融資金額超3億元。本輪融資將被用于先進鍵合設備及鍵合襯底產線建設。

據了解，青禾晶元成立于2020年，是一家晶圓異質集成技術與方案的提供商，專注于面向第三代半導體、三維集成、先進封裝、功率模塊集成等應用領域。從2020年至今，青禾晶元相繼投資設立了青禾晶元（晉城）半導體材料有限公司和青禾晶元（天津）半導體材料有限公司控股子公司。

青禾晶元聚焦于新型半導體材料的研發生產制造，核心團隊由教授級專家、海外高層次人才、知名教授及市場戰略專家組成。

公司是全球少數掌握全套先進半導體材料與異質集成技術的半導體公司之一，采用具有自主知識產權的先進技術，可實現半導體材料生長、異質融合與先進封裝，有效的解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。

青禾晶元規劃繼續擴大生產規模，先進鍵合設備年產能將擴大至60臺（套），以滿足日益增長的客戶需求，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產線，加速8英寸SiC襯底量產進程，進一步鞏固青禾晶元在國內鍵合集成技術領域的引領地位。

未來，公司將矢志不渝地深耕自主技術研發，加速科技成果的轉化與應用，力求實現新質生產力與新質戰斗力的無縫對接與高效融合。