浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投，中欣晶圓完成33億元B輪融資

近日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）宣布完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投，國投創益、浙江省財務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產業投資基金、中國信達資產、中金浦成、交銀國際等知名機構跟投，老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿區股權基金、東證資本等追加投資。

據了解，中欣晶圓此次融資將用于12英寸硅片第二個10萬片產線建設，到2022年底12英寸硅片將達到20萬片/月的產能。

中欣晶圓擁有國內一流的生產線，是國內極少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業，中欣晶圓目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產能，將在2022年12英寸擁有20萬片/月生產能力，產品為拋光片(重摻/輕摻/Cop-free)和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等。

中欣晶圓苦心專研技術，已在12英寸重摻砷低電阻率2.3—3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破，達到國內、國際先進水平，并開始向國內外廠家供應正片！