聚焦高端SOC芯片研發(fā)，為旌科技完成A2輪融資

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的端側(cè)AI SoC 芯片設(shè)計(jì)企業(yè) ——上海x有限公司（以下簡稱 “為旌科技”）完成A2輪融資首次交割，君信資本出資1億元。

在本輪之前，為旌科技已獲得深創(chuàng)投連續(xù)四輪投資，且獲得了華業(yè)天成、元璟資本、臨芯投資、明勢創(chuàng)投、臨港科創(chuàng)投、金浦投資等國內(nèi)知名半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)的持續(xù)投資。

天眼查顯示，為旌科技成立于2020年，專注于高端智能感知SOC芯片的研發(fā)與創(chuàng)新，掌握AI計(jì)算、圖像視覺、異構(gòu)架構(gòu)、高能效、先進(jìn)工藝等關(guān)鍵技術(shù)，致力于成為端側(cè)SOC芯片的領(lǐng)軍者，立足中國，面向世界，以感知和計(jì)算，服務(wù)數(shù)字世界和萬物智能。產(chǎn)品覆蓋智能駕駛、智慧城市、機(jī)器人等市場，堅(jiān)持通過在AI、圖像、集成電路等領(lǐng)域的創(chuàng)新，持續(xù)為客戶提供有競爭力的芯片及解決方案。

目前，為旌科技打造了2條產(chǎn)品線為旌海山和為旌御行系列產(chǎn)品共10款芯片的布局。

為旌海山系列產(chǎn)品聚焦高端智慧視覺應(yīng)用場景，已發(fā)布VS859、VS839等6款芯片產(chǎn)品，覆蓋600萬到3200萬像素的中高端智慧視覺市場。為旌海山系列產(chǎn)品已成功在行業(yè)TOP1客戶產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量和競爭力得到該客戶內(nèi)部高度認(rèn)可。為旌御行系列產(chǎn)品聚焦智能駕駛應(yīng)用場景，已發(fā)布VS919系列芯片產(chǎn)品，芯片算力從8TOPS到40TOPS，可以覆蓋15萬元及以下車型的中算力區(qū)間的不同應(yīng)用場景。

本輪融資，公司將聚焦高端智慧視覺芯片量產(chǎn)、加大智能駕駛芯片研發(fā)投入，進(jìn)一步推動(dòng)公司高端 SoC 芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程。