半導體先進封裝測試設備制造商“礪鑄智能”完成過億元B輪融資

近日，半導體先進封裝測試設備制造商礪鑄智能完成過億元B輪融資，投資方為康橙投資、浦東科創、中信資本、珞珈創投、同鑫力誠、寬帶智匯母基金、韋豪創芯、馮源資本。

礪鑄智能設備（天津）有限公司由上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心、中芯海河賽達（天津）產業投資基金中心、國投京津冀科技成果轉化創業投資基金、寧波中芯集成電路產業投資基金等共同投資興建，是集研發、制造和銷售于一體的中國半導體先進封裝測試設備制造廠商。

據了解，主營業務及核心產品（技術、服務）包括：封裝芯片分選設備（WLCSP）；先進視覺檢測系統（BGA/QFN）、激光打標機(Tray/Strip)、倒裝鍵合機（FOWLP）、扇出封裝貼片機（FU/FC）、倒裝封裝貼片機（FC）和射頻測試機（RF）等。礪鑄集團客戶遍布全球，主要客戶包括全球前十大半導體封裝測試代工廠，國際領先的IDM及設計公司；產品領域覆蓋邏輯、存儲、及圖像傳感器等芯片制造。

截至目前，礪鑄智能擁有數十項相關專利，專利覆蓋新加坡、美國、馬來西亞、中國大陸及臺灣地區。