共模半導(dǎo)體
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順融資本領(lǐng)投,高性能模擬芯片設(shè)計商共模半導(dǎo)體完成近億元A輪融資
海望資本、湖杉資本、馮源資本跟投,老股東武岳峰、元禾控股、得彼投資追加投資。 -
園區(qū)科創(chuàng)基金、元禾控股領(lǐng)投,共模半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資
武岳峰科創(chuàng)、蘇州市科創(chuàng)、深圳得彼等投資機(jī)構(gòu)跟投。