近日，高性能模擬芯片設計商共模半導體完成近億元A輪融資，由順融資本領投，海望資本、湖杉資本、馮源資本跟投，老股東武岳峰、元禾控股、得彼投資追加投資。

據了解，本輪融資將用于布局和拓展醫療、新能源和汽車等新的產品線，同時引進更多的人才，并進一步完善公司體系的建設。

共模半導體CEO何捷表示：未來2-3年里，公司將構建完整的模擬信號鏈產品拼圖，并針對不同行業應用與頭部客戶合作開發定制化產品；未來5年內通過應用創新迭代與巨頭玩家進行競爭，逐步覆蓋自動駕駛、5G通信、大數據處理、醫療及工業領域的測控等市場。

共模半導體技術（蘇州）有限公司成立于2021年2月，團隊負責人及團隊核心成員均來自于全球頂尖模擬集成電路公司，研發團隊擁有 15年以上產品開發、市場開拓、產品銷售經驗，已經開發量產了30+款世界一流性能產品，擁有20多項美國專利，長期耕耘于高性能模擬電路市場，擁有廣闊的客戶資源和市場渠道。

共模半導體專注于高性能模擬芯片設計，以模擬電源芯片為基石，持續強化模數轉換（ADC/DAC）產品競爭力，拓寬至模擬信號鏈芯片研發，形成整個模擬產品系列的閉環，緊抓裝備國產化的浪潮及機遇，立足國內市場，涵蓋汽車領域的自動駕駛、通訊領域的5G通信、IT領域的大數據處理、醫療設備和工業領域的測量監控等行業。

據悉，共模半導體產品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅動、精密模擬及傳感器等，已有20余款高性能模擬芯片實現量產，并初步實現高精度信號鏈電源類產品線的基本覆蓋。

2023年下半年，共模半導體還將繼續推出更多信號鏈產品，進一步拓寬產品矩陣，實現更全的產品覆蓋。