園區科創基金、元禾控股領投，共模半導體獲數千萬元Pre-A輪融資

今日，共模半導體技術（蘇州）有限公司（以下簡稱“共模半導體”）近日宣布完成數千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由園區科創基金、元禾控股領投，武岳峰科創、蘇州市科創、深圳得彼等投資機構跟投。

共模半導體是一家致力于高性能模擬電路的研發及銷售的企業，產品涉及射頻集成電路、模擬數字轉換器、模擬電源、保護器件、及高性能混合信號SoC等，廣泛應用于工業、電力、通信、汽車、醫療及安防等多個領域，產品形態包括芯片和應用方案。

共模半導體團隊負責人及團隊核心成員均來自于全球頂尖模擬集成電路公司，研發團隊擁有 15年以上產品開發、市場開拓、產品銷售經驗，已經開發量產了30+款世界一流性能產品，擁有20多項美國專利，長期耕耘于高性能模擬電路市場，擁有廣闊的客戶資源和市場渠道。

本輪融資將用于加速產品與技術研發、團隊擴建、加大市場推廣力度，致力于成為國內頂尖的國產化高性能模擬芯片供應商。

共模半導體將專注于高性能模擬芯片設計，以模擬電源芯片為基石，持續強化模數轉換（ADC/DAC）產品競爭力，拓寬至模擬信號鏈芯片研發，形成整個模擬產品系列的閉環，緊抓裝備國產化的浪潮及機遇，立足國內市場，涵蓋汽車領域的自動駕駛、通訊領域的5G通信、IT領域的大數據處理、醫療設備和工業領域的測量監控等行業。

共模半導體目前已經研制出數款超低噪聲電源，其中有比電池噪聲還低的電源芯片，用于對電源特別要求高的系統中，具有輸入寬電壓、低壓差電壓、輸出電壓穩定、靜態電流低等特性，具有超低噪聲和超高電源紋波抑制比。類似性能的電源芯片掌握在國外公司手中，在高性能通訊、高性能傳感及測量方向有著廣闊的應用前景，也是“卡脖子”的關鍵部件，共模半導體設計的超低噪聲電源在技術上打破國外的壟斷，完全可以替代國外芯片。

天使投資人張敬華表示：“我投的主要是人，看好共模半導體這個團隊，所以早期就做了投資；同時也看好半導體行業的發展前景；我們相信共模半導體能夠快速發展，為社會創造價值。行業靠譜，團隊靠譜，我就愿意去投資，去給團隊時間，我作為投資人愿意做時間的朋友，我也相信項目的成功是水到渠成的。”

園區科創基金陳煉表示：“模擬芯片賽道長坡厚雪，尤其高性能模擬芯片需要長時間的積累，門檻高、周期長，又是國家邁向高端制造必不可少的部分。共模半導體的團隊在模擬芯片上有豐富的積累，同時又兼具產品迭代創新的能力，相信團隊能成為國內一流的高性能模擬芯片供應商。”

元禾控股金光杰表示：“高端模擬電路芯片是一個難度很大但確定性很強的方向，目前正是國產替代大環境的關鍵時期。我們認為共模半導體是由一支年輕而富有經驗的團隊組成，我們相信團隊可以做出國內頂尖、不可替代的芯片產品。”

武岳峰科創劉劍表示：“未來的幾年，特別是在汽車電子、5G通信、工業、醫療等領域，模擬芯片尤其是高端模擬芯片的國內需求有著廣闊市場空間。國內模擬芯片市場現狀是回報周期長，聚集度低，人才稀缺，在高端高性能通用模擬、高性能電源等需要創新型技術的產品線上尤其是存在優良的產業投資、整合的機遇。共模半導體來自ADI和美信的技術團隊，搭建了優異且有層次的人才梯隊，有能力把握未來模擬賽道發展的機會。”

蘇州市科創投表示：“我國高端模擬芯片仍大量依賴進口，國產化進程提速迫在眉睫。共模半導體團隊具有深厚的技術背景，有望解決高端模擬芯片領域的“卡脖子”技術，我們非常愿意支持并持續陪伴企業成長。我們也希望通過共模半導體的不斷成長，帶動更多芯片設計人才集聚蘇州，助力我市集成電路產業發展。”

深圳得彼投資吳斌表示：“高端模擬產品是支持中國自主可控和產業升級的重要底層要素，長期發展前景廣闊；同時大多數產品的技術壁壘很高，國內擁有多款高端模擬產品研發量產的團隊更是屈指可數。我們高度認可共模半導體團隊的技術能力，他們對于中國市場和客戶的深刻理解同樣讓人印象深刻。我們期待共模能夠成長為高端模擬產品的明星！”

共模半導體管理層表示：“在下一階段將不斷拓展新的產品及應用，拓展市場開發的廣度與深度，提高企業盈利水平和發展后勁，增強企業可持續發展能力。繼續大力發展高性能模擬芯片設計及測試能力，面向市場，以核心產品和關鍵應用為突破口，逐步建立移動設備產品線、工業及醫療產品線、汽車行業產品線和通用產品線，開發高性能通用電源及專用定制PMIC、高速高精度 ADC/DAC和高精度運算放大器等五大類產品，設計國際一流水平的模擬芯片，建立一家國內頂尖的擁有自主知識產權的國產高性能模擬集成電路公司。”