聚焦射頻前端芯片，芯樸科技完成近億元A++輪融資

近日，芯樸科技宣布完成近億元A++輪融資，投資方為創東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產。

芯樸科技是一家射頻前端芯片模組研發商，專注高性能、高品質射頻前端芯片模組研發，為用戶提供射頻前端解決方案。當前公司主要產品為4/5G PA模組，可應用于手機、物聯網模塊、智能終端等多個領域。

芯樸團隊曾在業內知名射頻PA企業任職，在2G/3G/4G手機時代多次研發量產過業界領先產品，參與研發和定義的射頻前端在開放市場都達到全球最高出貨量。