近日，奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資，本輪由中國(guó)國(guó)有企業(yè)混合所有制改革基金（混改基金）領(lǐng)投，主要投資方包括中關(guān)村發(fā)展啟航投資、歷榮遠(yuǎn)昌、大米成長(zhǎng)、津南海河智選、君昊虹石等。

據(jù)了解，本輪資金將主要用于下一代高性能互聯(lián)芯粒（Chiplet），網(wǎng)絡(luò)加速芯粒技術(shù)研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充及市場(chǎng)化推進(jìn)。本輪融資標(biāo)志著，得益于大模型所引發(fā)的超大規(guī)模計(jì)算市場(chǎng)需求和國(guó)家重點(diǎn)支持的集成電路創(chuàng)新突破技術(shù)方向雙重驅(qū)動(dòng)，以奇異摩爾為代表的高性能互聯(lián)企業(yè)，正在加速崛起。

作為高性能互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，基于Kiwi-Link統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)，奇異摩爾提供全鏈路互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒（Chiplet）產(chǎn)品及解決方案，助力高性能計(jì)算客戶更高效、更低成本搭建超大規(guī)模分布式智算平臺(tái)。公司核心產(chǎn)品涵蓋2.5D IO Die、3D Base Die等高性能互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒及全系列Die2Die IP。

奇異摩爾創(chuàng)始人兼CEO田陌晨談到：在AIGC和大模型的浪潮下，傳統(tǒng)的集中式單芯片架構(gòu)向超大規(guī)模異構(gòu)計(jì)算集群轉(zhuǎn)變，互聯(lián)已成為當(dāng)今乃至未來的核心挑戰(zhàn)。奇異摩爾將在“國(guó)家隊(duì)”的引領(lǐng)下，一如既往地深耕底層技術(shù)創(chuàng)新，并與合作伙伴攜手，加速產(chǎn)品迭代、積極開拓市場(chǎng)，為大規(guī)模智算平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)盡一份力量。

歷時(shí)一年，奇異摩爾基于3D Chiplet架構(gòu)，所研發(fā)的行業(yè)首款“高性能互聯(lián)芯粒3D Base Die”正式流片并計(jì)劃于年內(nèi)發(fā)布。據(jù)悉，奇異摩爾已聯(lián)合多家頭部客戶創(chuàng)新研發(fā)，搶跑商業(yè)化落地。高性能計(jì)算芯片客戶可將其運(yùn)算芯粒3D堆疊在Kiwi Base Die上，實(shí)現(xiàn)算力疊加和3D近存，從而在大幅增加芯片性能、提高數(shù)據(jù)傳輸速度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)研發(fā)時(shí)間及量產(chǎn)成本的“雙減”。在高性能計(jì)算芯片全面步入Chiplet的今天，這款行業(yè)通用Base Die打破了全球巨頭對(duì)于3D Chiplet的壟斷，將在下一代智算中心、自動(dòng)駕駛、個(gè)人計(jì)算平臺(tái)等領(lǐng)域迎來廣闊的應(yīng)用前景。

此外，作為UCIe的首批成員之一，奇異摩爾全面布局互聯(lián)芯粒生態(tài)，將于不久后推出基于UCIe協(xié)議的自研Die2Die系列IP。

憑借自身的技術(shù)積淀與突破性創(chuàng)新，奇異摩爾得到了“國(guó)家隊(duì)”的認(rèn)同與大力支持。中國(guó)國(guó)有企業(yè)混合所有制改革基金表示，混改基金自成立以來，持續(xù)關(guān)注和布局新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，布局具有前瞻性、戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性的科技企業(yè)，致力于推動(dòng)我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新，加速解決“卡脖子”技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)國(guó)產(chǎn)替代。奇異摩爾作為混改基金較早關(guān)注的高性能互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，其所專注的Chiplet及互聯(lián)技術(shù)，已被納入我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的重要方式，充分吻合混改基金支持國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的投資方向?；旄幕鹞磥韺⒊掷m(xù)助力奇異摩爾等優(yōu)秀創(chuàng)企高速發(fā)展。

奇異摩爾的前瞻理念與務(wù)實(shí)商業(yè)解決方案，也贏得了國(guó)內(nèi)多家大算力芯片企業(yè)的攜手支持。本月26日，奇異摩爾與國(guó)產(chǎn)智能駕駛大算力芯片企業(yè)后摩智能正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將基于存算一體與Chiplet的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，共同開發(fā)下一代智能駕駛芯片解決方案。至此，奇異摩爾基于“Chiplet+互聯(lián)”加速高性能芯片的商業(yè)化道路正式啟動(dòng)。

中關(guān)村發(fā)展啟航投資管理合伙人馬建平表示：Chiplet作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)路徑，為國(guó)內(nèi)IC企業(yè)彎道超車給與了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐及寶貴的戰(zhàn)略緩沖期。奇異摩爾創(chuàng)新的Base Die方案為行業(yè)提供了強(qiáng)通用性的2.5D及3DIC Chiplet解決路徑，大幅降低了入局門檻。北科啟航基金將通過自身集成電路設(shè)計(jì)和封裝領(lǐng)域等資源，攜手奇異摩爾，共同引領(lǐng)高性能計(jì)算領(lǐng)域發(fā)展。

君盛投資表示：Chiplet 3DIC是高性能運(yùn)算芯片不可或缺的技術(shù)實(shí)現(xiàn)手段，奇異摩爾已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Chiplet與互聯(lián)提供商，在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵位置扮演重要角色，可以為眾多xPU與AI芯片公司提供高性能與低成本的全套解決方案。我們認(rèn)為，奇異摩爾在行業(yè)內(nèi)取得的領(lǐng)先地位非一朝一夕之功，相信在本輪資本的助力下，奇異摩爾能持續(xù)擴(kuò)大其技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)國(guó)內(nèi)高性能運(yùn)算芯片的突破做出重要貢獻(xiàn)。