奇異摩爾獲中科創(chuàng)星領(lǐng)投億元天使輪融資，專注2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及設(shè)計(jì)服務(wù)

近日，芯粒方案及服務(wù)提供商奇異摩爾（KiwiMoore）宣布完成億元種子及天使輪融資，本輪由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創(chuàng)業(yè)接力天使跟投。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相關(guān)研發(fā)投入以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充、市場(chǎng)營(yíng)銷等方面。

奇異摩爾（上海）集成電路有限公司成立于2021年初，是國(guó)內(nèi)首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司，基于面向下一代計(jì)算體系架構(gòu)，提供全球領(lǐng)先的2.5D及3DIC Chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù)，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)等產(chǎn)品，涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網(wǎng)絡(luò)等功能在內(nèi)，主要應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、元宇宙等快速增長(zhǎng)市場(chǎng)。

奇異摩爾的核心管理團(tuán)隊(duì)來自全球半導(dǎo)體巨頭公司，全方位覆蓋市場(chǎng)管理、產(chǎn)品架構(gòu)、軟件硬件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，研發(fā)團(tuán)隊(duì)海歸博士占比20%以上，近20年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)老兵占比50%。團(tuán)隊(duì)過往具有超過50億美金業(yè)務(wù)管理及市場(chǎng)營(yíng)銷成功經(jīng)驗(yàn)， 及超過10+高性能Chiplet量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。

據(jù)悉，奇異摩爾已獲數(shù)千萬元相關(guān)訂單，并將于2022年底完成Base Die流片。

奇異摩爾創(chuàng)始人兼CEO田陌晨表示：隨著人工智能的普及和應(yīng)用帶動(dòng)數(shù)據(jù)量暴增，高算力市場(chǎng)的算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，加之摩爾定律瓶頸，共同催生了新的芯片設(shè)計(jì)方式和下一代計(jì)算體系架構(gòu)。在下一代數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、元宇宙等高算力應(yīng)用場(chǎng)景的推動(dòng)下，基于異構(gòu)計(jì)算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的發(fā)展，此種方案能夠幫助客戶更快、更容易、更低成本的量產(chǎn)高性能的大算力芯片，并將成為面向高算力市場(chǎng)的下一代解決方案。

中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理盧小保表示：2.5D及3DIC Chiplet解決方案，可以將高性能芯片對(duì)先進(jìn)工藝進(jìn)步的依賴轉(zhuǎn)移到對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)緯度，并能大幅降低高性能芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)和生產(chǎn)成本，在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨割裂的嚴(yán)峻形勢(shì)下，對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)具有特殊意義。奇異摩爾為行業(yè)提供了具有強(qiáng)通用性的2.5D及3DIC Chiplet方案，大幅降低了入局門檻，有助于加速Chiplet生態(tài)體系的建立。