吳興產投領投,芯塔電子獲近億元Pre-A輪融資
興產財通、禾創致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。
今日消息,第三代半導體功率器件方案提供商安徽芯塔電子科技有限公司(以下簡稱“芯塔電子”)獲近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產投領投,興產財通、禾創致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投,融資資金將主要用于車規級碳化硅功率模塊線的建設及新一代產品的研發。
據了解,芯塔電子成立于2020年10月,是一家第三代半導體功率器件和應用解決方案提供商,專注于提供第三代半導體功率器件和模塊整體解決方案,致力于先進半導體功率器件的國產化。產品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等,可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領域。
核心技術方面,芯塔電子自主研發的第五代SiC二極管,采用國際最先進MPS技術,產品性能大幅提升,總體成本下降30%以上。第二代SiC MOSFET基于自主工藝技術平臺設計,同時布局了包括溝槽型SiC MOSFET技術在內的多項專利。
2022年芯塔電子推出了五款650V-1700V電壓等級具有自主知識產權SiC MOSFET,并且已經通過企業內部車規論證測試評估,其中數款主打型號計劃在今年初通過權威第三方車規論證。2023年,芯塔電子將計劃推出4-6款SiC MOSFET產品,包括新能源汽車主驅應用功率芯片、第三代SiC MOS產品等。
團隊方面,芯塔電子團隊來自中科院、浙江大學、北京大學等知名高校以及國內外知名半導體企業。其中,創始人倪煒江博士曾領導建設了國內首條4英寸和6英寸的碳化硅器件產線,在三代半功率器件領域耕耘多年。
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