今日消息，第三代半導體功率器件方案提供商安徽芯塔電子科技有限公司（以下簡稱“芯塔電子”）獲近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產投領投，興產財通、禾創(chuàng)致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投，融資資金將主要用于車規(guī)級碳化硅功率模塊線的建設及新一代產品的研發(fā)。

據了解，芯塔電子成立于2020年10月，是一家第三代半導體功率器件和應用解決方案提供商，專注于提供第三代半導體功率器件和模塊整體解決方案，致力于先進半導體功率器件的國產化。產品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等，可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領域。

核心技術方面，芯塔電子自主研發(fā)的第五代SiC二極管，采用國際最先進MPS技術，產品性能大幅提升，總體成本下降30%以上。第二代SiC MOSFET基于自主工藝技術平臺設計，同時布局了包括溝槽型SiC MOSFET技術在內的多項專利。

2022年芯塔電子推出了五款650V-1700V電壓等級具有自主知識產權SiC MOSFET，并且已經通過企業(yè)內部車規(guī)論證測試評估，其中數款主打型號計劃在今年初通過權威第三方車規(guī)論證。2023年，芯塔電子將計劃推出4-6款SiC MOSFET產品，包括新能源汽車主驅應用功率芯片、第三代SiC MOS產品等。

團隊方面，芯塔電子團隊來自中科院、浙江大學、北京大學等知名高校以及國內外知名半導體企業(yè)。其中，創(chuàng)始人倪煒江博士曾領導建設了國內首條4英寸和6英寸的碳化硅器件產線，在三代半功率器件領域耕耘多年。