源自哈工大，新三板摘牌企業(yè)“銘賽科技”科創(chuàng)板“折戟”

10月20日，上交所正式發(fā)布公告稱，終止對常州銘賽機(jī)器人科技股份有限公司（下稱：銘賽科技）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。而這距離其6月30日上市申請獲受理，尚不滿4個月。

根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計，今年以來科創(chuàng)板IPO終止審核家數(shù)已達(dá)69家，而去年全年僅為44家。

銘賽科技創(chuàng)始人曲東升畢業(yè)于哈工大機(jī)械電子工程，博士研究生學(xué)歷，曾在哈工大任教及開展過科研工作。2008年4月，哈工大常州機(jī)器人研發(fā)中心入駐常州科教城，銘賽有限(銘賽科技前身)是其重要科研成果轉(zhuǎn)化基地。2010年哈工大科技園曾以4 項(xiàng)發(fā)明專利向銘賽有限出資，成為公司第三大股東。

銘賽科技是一家技術(shù)驅(qū)動型的高端裝備制造企業(yè)，主要從事高精度智能點(diǎn)膠設(shè)備及其關(guān)鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于對設(shè)備精度等技術(shù)指標(biāo)有較高要求的精密電子組裝、MEMS器件和IC封裝領(lǐng)域的點(diǎn)膠環(huán)節(jié)。

2018年7月4日，銘賽科技正式在新三板終止掛牌。籌備三年后，6月30日，銘賽科技申請科創(chuàng)板上市獲受理。公司擬發(fā)行股票不超過1200萬股，募集資金約4.41億元，將用于高性能智能裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充運(yùn)營資金。

而對于首發(fā)擬投入2.46億元的高性能智能裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，銘賽科技在首輪審核問詢材料對三個應(yīng)用領(lǐng)域投入分配做了進(jìn)一步預(yù)測。據(jù)測算，未來2~6年該項(xiàng)目IC封裝領(lǐng)域銷售收入占項(xiàng)目總營收61.5%左右，精密電子組裝領(lǐng)域占20.5%左右，MEMS器件封裝領(lǐng)域維持在18%左右。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，銘賽科技2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為8,658.62萬元、1.78億元、2.25億元；同期對應(yīng)的凈利潤分別為1,296.74萬元、4,284.60萬元、6,113.45萬元。公司近4年?duì)I收/凈利潤年均復(fù)合增速分別為32.78%、81.47%。2020年末毛利率/凈利率分別為55.49%、27.21%，達(dá)到上市以來高點(diǎn)。

其中，點(diǎn)膠設(shè)備為公司主要營收來源，2020年末營收占比達(dá)65.51%。壓電噴射閥和設(shè)備配件營收占比則分別為16.83%、11.66%。

股權(quán)信息方面，銘賽科技背靠深創(chuàng)投、合創(chuàng)創(chuàng)投等，深創(chuàng)投現(xiàn)持有常州紅土31.15%的股權(quán)，同時持有武進(jìn)紅土33.33%的股權(quán)。深創(chuàng)投、常州紅土和武進(jìn)紅土分別持有發(fā)行人2.20%、5.48%和5.48%的股份。