半導體零部件產品研發商”果納半導體“完成數千萬元A+輪融資

近日，半導體零部件產品研發商果納半導體宣布完成數千萬元A+輪融資，投資方包括中鑫資本、深圳天下未來、通富微電第一大股東華達微電等。

中鑫資本合伙人王寶柱表示，國產替代是半導體投資的大邏輯。國內半導體制造領域近幾年新增了大量產能，但設備國產化率仍然很低，國產設備中的核心零部件更是大量依賴進口，資本市場標的稀缺。中鑫資本投資國產設備零部件這個細分賽道綜合了戰略性、產業鏈布局、投資回報等諸多因素考慮，果納作為該行業的優秀企業，值得期待。

果納半導體成立于2020年，專注于集成電路傳輸領域，主營業務為半導體傳輸設備模塊及零部件，公司產品包括EFEM/WTS/SORTER/LOADPORT/ROBOT/VALVE等。該公司致力于被國外壟斷的關鍵零部件的自主研發，解決“卡脖子”問題，填補國產零部件的空白，并嘗試在“半導體晶圓傳輸”這一熱門細分領域占據業內領先地位。

據悉，EFEM（半導體設備前端模塊）是連接物料搬運系統和硅片處理系統的橋梁，確保晶圓能在高潔凈環境下傳輸到工藝、檢測模塊，是半導體設備的重要配件。

2020年9月，果納半導體第一臺EFEM樣機出貨，發往國內知名半導體設備龍頭企業。當時消息顯示，果納半導體不到半年就完成了首臺EFEM樣機的設計、組裝、調試、交付。