近日獲悉，半導(dǎo)體器件制造及方案供應(yīng)商淄博美林電子有限公司（簡稱“美林電子”）宣布A輪融資落定，盈科資本作為戰(zhàn)略投資方參與本輪融資。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于高壓IGBT芯片1700V及3300V研發(fā)及整體解決方案的研發(fā)及業(yè)務(wù)拓展，全面布局工業(yè)變頻、非道路汽車及氫能產(chǎn)業(yè)鏈電控領(lǐng)域的應(yīng)用場景。

盈科資本產(chǎn)業(yè)投資事業(yè)部總裁陳宇雷表示，美林電子是國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計、封裝測試公司，相信本輪融資將有力推進美林電子技術(shù)研發(fā)深入和市場份額擴張，加速IGBT芯片國產(chǎn)化，推動新舊動能轉(zhuǎn)換,助推中國智造實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，為國產(chǎn)替代“科技自立自強”助力。戰(zhàn)略投資美林電子是盈科資本在芯片國產(chǎn)化等核心資產(chǎn)領(lǐng)域又一重磅布局，契合盈科資本芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略規(guī)劃。“碳中和”戰(zhàn)略目標引導(dǎo)下，氫能產(chǎn)業(yè)、國產(chǎn)新能源汽車加速擴張成為必然，核心科技的國產(chǎn)替代迫在眉睫，美林電子國產(chǎn)IGBT將迎來黃金發(fā)展機遇期。未來，盈科資本將繼續(xù)發(fā)揮在核心資產(chǎn)領(lǐng)域的資源優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)圈層能量，在資本層面、資源導(dǎo)入、區(qū)域布局等方面給予美林電子充分的賦能支持。

美林電子是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件制造商和一體化綜合方案提供商。多年來一直專注于功率器件和IGBT芯片的研發(fā)生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。2010年開始進軍IGBT領(lǐng)域，專注于新一代IGBT芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，經(jīng)過多年自主研發(fā)，于2012年下半年完成中國第一顆溝道式IGBT芯片開發(fā)，目前公司已擁有650V、1200V全系列芯片產(chǎn)品，為未來布局高壓IGBT領(lǐng)域打下夯實基礎(chǔ)。

公司重視半導(dǎo)體芯片的自主研發(fā)，是國內(nèi)為數(shù)不多的集芯片設(shè)計、模塊制造和測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模化半導(dǎo)體廠商，主要產(chǎn)品包括二極管、整流橋、IGBT、MOSFET、SiC、光電傳感器等。公司IGBT芯片研發(fā)采用FS-Trench工藝，并量產(chǎn)制造成模塊，成功打破了國外跨國企業(yè)長期以來對 IGBT 芯片的壟斷，產(chǎn)品已成功應(yīng)用于工業(yè)控制及電源、新能源、變頻白色家電等領(lǐng)域。