“中國芯片IP第一股”IPO，開盤大漲289%，IDG等機構(gòu)加持

2020年8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司（股票簡稱：芯原股份，股票代碼：688521）成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。

開市后，芯原股份股價為150.00元，漲幅289.31%，市值超700億元。

值得注意的是，芯原股份所處的半導(dǎo)體芯片賽道目前已成為高速成長賽道，其背后的投資者更可謂是明星云集。CVSource投中數(shù)據(jù)顯示，芯原股份有包括A輪（首輪）投資就參與的IDG資本，還有國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、香港富策（Wealth Strategy Group Limited）、小米基金和軟銀中國等機構(gòu)先后入注加持。

芯原股份董事長兼總裁戴偉民博士在上市儀式講話中表示，“中國即將迎來集成電路產(chǎn)業(yè)的黃金十年，在這百年未遇的大變局下，芯原股份定會大力推動科技創(chuàng)新，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)豐富和優(yōu)化自身的半導(dǎo)體IP儲備，繼續(xù)保持領(lǐng)先的芯片設(shè)計能力，為中國集成電路的持續(xù)發(fā)展貢獻一份力量?！?

“中國芯片IP第一股”登陸科創(chuàng)板

公開資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器等多種一站式芯片定制解決方案。

根據(jù)IPnest報告，芯原股份的半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)位居全球第七、中國第一。其中，芯原GPUIP（含ISP）市場占有率排名全球前三，2019年全球市場占有率約為11.8%；芯原DSPIP的市場占有率排名全球前三，2019年全球市場占有率約為8.9%。

招股書顯示，2020年1-6月實現(xiàn)營業(yè)收入68790.66萬元，較上年同期增長13.14%，主要是由于芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)和知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)業(yè)務(wù)有所增長；2020年1-6月歸屬于發(fā)行人股東的凈虧損6387.83萬元，較上年同期凈虧損增加6862.02萬元。

對于該財務(wù)數(shù)據(jù)，芯原股份解釋稱，一是由于公司繼續(xù)加強研發(fā)投入，研發(fā)費用較去年同期增加；二是由于芯片設(shè)計業(yè)務(wù)受新冠疫情影響，其設(shè)計效率有所降低，設(shè)計業(yè)務(wù)收入有所下降；三是由于去年同期公司合營企業(yè)芯思原確認政府補助。

與傳統(tǒng)的芯片設(shè)計服務(wù)公司經(jīng)營模式不同，芯原股份的主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式（以下簡稱“SiPaaS模式”）。該模式為芯原股份首創(chuàng)，通過觀察全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移以及集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級的歷程總結(jié)出的新運營趨勢。

上市后，芯原股份成為科創(chuàng)板集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)中重要的一員，公司依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

在先進工藝節(jié)點方面，芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設(shè)計流片經(jīng)驗，并已開始進行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的設(shè)計研發(fā)。

公司本次上市募集資金將重點投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包括“智慧可穿戴設(shè)備、智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”,“智慧家居和智慧城市的IP應(yīng)用方案和芯片定制平臺”,“智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“研發(fā)中心升級項目”。

IDG半導(dǎo)體布局浮出水面

招股書表示，芯原股份本次募集資金投資項目與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系密切，是從公司戰(zhàn)略角度出發(fā)，對現(xiàn)有業(yè)務(wù)進行的擴展和深化。募集資金投資項目緊跟當前主流科技應(yīng)用發(fā)展方向，契合公司現(xiàn)有產(chǎn)品的擴大應(yīng)用以及現(xiàn)有研發(fā)能力提高的需要，可進一步強化公司開拓新市場和新客戶群的能力，提高公司核心競爭力。

未來，芯原股份希望在一體化生態(tài)圈有所建樹，尤其是人工智能及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，芯原股份斥重金布局。此次芯原股份首發(fā)募集資金中，大部分將用于智慧平臺等領(lǐng)域的建設(shè)。

在戴偉民看來，以廣義物聯(lián)網(wǎng)為代表的新興產(chǎn)業(yè)，在可預(yù)見的未來內(nèi)發(fā)展趨勢明朗。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展將產(chǎn)生數(shù)以百億計的連接設(shè)備，每臺設(shè)備都需要集成諸多芯片，包括5G、NB-IoT等集成電路芯片和MEMS等傳感器芯片，從而釋放出大量芯片設(shè)計和IP的需求。

伴隨著此次芯原微電子上市，其A輪投資方IDG資本在相關(guān)領(lǐng)域的投資版圖也慢慢顯現(xiàn)出了輪廓。

資料顯示，IDG資本投資半導(dǎo)體芯片淵源已久。早在1997年，IDG資本收獲的第一個上市項目“風(fēng)華高科”就出自先進制造方向。

其實，IDG資本十幾年前開始在全球布局芯片設(shè)計領(lǐng)域：在2005年投資了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電視與機頂盒集成芯片公司晶晨半導(dǎo)體（Amlogic）；2007年又率先投資了全球領(lǐng)先的通信芯片公司RDA（銳迪科）；2016年則在更早的pre-A輪就瞄準了國際領(lǐng)先的智能音頻SoC芯片設(shè)計企業(yè)恒玄科技（Bestechnic）；此后還投資了中國基帶公司中除海思外唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司翱捷科技（ASR）等。

IDG資本半導(dǎo)體投資布局（數(shù)據(jù)來源：CVSource投中數(shù)據(jù)）

截至目前，IDG資本先后在芯片設(shè)計、傳感器、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備等多個領(lǐng)域布局，投資了10余個細分行業(yè)的頭部項目，并有超過半數(shù)企業(yè)已經(jīng)或即將上市。通過資本和政策相結(jié)合，逐漸形成了產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。

IDG資本合伙人李驍軍表示，“芯原擁有優(yōu)秀的芯片設(shè)計服務(wù)能力，很高興看到它通過多年不懈的研發(fā)創(chuàng)新，持續(xù)夯實核心技術(shù)基礎(chǔ)，占據(jù)了技術(shù)先進性及行業(yè)競爭優(yōu)勢。我們相信芯原在未來能更好地滿足客戶的個性化定制需求，幫助加速技術(shù)產(chǎn)業(yè)化過程，在全球主流先進制程上屢創(chuàng)佳績。”