斷供華為高通“急了”!500億芯片生意或遭鯨吞
高通,終于忍不住了。
在美方對(duì)華為限制政策不斷加壓之時(shí),突然曝出這家美國(guó)芯片巨頭正在極力游說(shuō),呼吁取消其向華為出售芯片的限制,否則,可能將高達(dá)80億美元的市場(chǎng)拱手送人。
與此同時(shí),任正非透露,華為今年的研發(fā)費(fèi)用,將接近驚人的1500億元。巨額研發(fā)投入背后,種種事情都表明,對(duì)中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō),唯有奮發(fā)圖強(qiáng),自力更生,才能在未來(lái)的某一天,不用再“扭著腰和屁股”參加游泳比賽。
“著急”的高通
近日,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上坦言,由于生產(chǎn)工藝問(wèn)題,今年秋天將發(fā)布的新一代旗艦手機(jī)Mate 40將搭載的華為麒麟芯片可能是“最后一代”。
而這一背景,是美方對(duì)華為的第二輪制裁,導(dǎo)致公司在9月15日之后將無(wú)法繼續(xù)獲得臺(tái)積電、三星電子等半導(dǎo)體芯片代工廠提供的高精度芯片代工產(chǎn)品。
實(shí)際上,面對(duì)重重壓力,華為已經(jīng)取得了巨大突破。GMS被禁用,很快推出了自己的HMS;高通停止合作,麒麟芯片橫空出世;臺(tái)積電停止供應(yīng),努力積攢5nm芯片......
奈何芯片制造與芯片設(shè)計(jì)相比,需要更加廣泛的產(chǎn)業(yè)鏈支撐,更長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)周期。
不過(guò),即便如此,華為依舊選擇迎難而上,先是任正非透露,公司今年的研發(fā)費(fèi)用近1500億元,而后很快傳出華為成立驅(qū)動(dòng)芯片部門(mén),準(zhǔn)備攻堅(jiān)。
有意思的是,禁令之下,出現(xiàn)緊迫感的并非只有華為。
據(jù)《環(huán)球時(shí)報(bào)》援引外媒報(bào)道,作為美國(guó)的芯片巨頭,高通正在努力推動(dòng)解除對(duì)華為的禁令,并發(fā)出警告稱,可能會(huì)把價(jià)值80億美元的市場(chǎng)拱手讓給海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
另?yè)?jù)媒體報(bào)道,除了高通,美國(guó)另一家芯片巨頭英特爾、可編程芯片供應(yīng)商賽靈思、半導(dǎo)體記憶產(chǎn)品生產(chǎn)商美光科技等也都在積極申請(qǐng)與華為的合作許可。
除了高通等美國(guó)巨頭,以及受到壓力的臺(tái)積電外,芯片領(lǐng)域還有韓國(guó)三星、中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科等其它玩家,雖然技術(shù)上有所差距,但如此情形下,還是可以進(jìn)行一定程度上的替代。
近日就有消息傳出,華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)1.2億顆芯片,這個(gè)數(shù)目已占到華為手機(jī)芯片年需求量的2/3,而在今年發(fā)布的手機(jī)中有6款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。
縱觀國(guó)內(nèi)5G手機(jī)芯片市場(chǎng),華為海思芯片出貨量占據(jù)著半壁江山,但是由于代工廠中芯國(guó)際受制于以美國(guó)為首的荷蘭阿斯麥等設(shè)備商的壟斷及禁令,只能生產(chǎn)麒麟710A這類14nm制程芯片。
同時(shí),如上文表示,華為海思設(shè)計(jì)的麒麟1020芯片——首款采用5nm工藝打造的處理器,由于美方的制裁,余承東表示,臺(tái)積電會(huì)在9月15日停止代工麒麟芯片。
高通目前是國(guó)內(nèi)處理器芯片第二大供應(yīng)商,而其也由于“禁令”,9月15日以后無(wú)法向華為提供高端處理器芯片。
那么國(guó)內(nèi)處理器芯片市場(chǎng)排名第三聯(lián)發(fā)科便成為重要的“替補(bǔ)”,雖然聯(lián)發(fā)科的處理器在速度,圖像處理領(lǐng)域仍有差距,但是聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場(chǎng)5nm 5G芯片將會(huì)進(jìn)入華為明年上半年的旗艦機(jī)中,也就是華為新一代P50系列旗艦機(jī)。
更加重要的是,如果有了華為的訂單、資金、技術(shù)等多方面的支持,聯(lián)發(fā)科將獲得一個(gè)加速發(fā)展的機(jī)會(huì),從而進(jìn)一步縮小與高通等企業(yè)的差距也未必沒(méi)有可能。
因此,高通擔(dān)心聯(lián)發(fā)科搶占其高端處理器芯片市場(chǎng),游說(shuō)開(kāi)對(duì)華為的供貨也是情理之中。
芯片制造戰(zhàn)況激烈,居安需要思危
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research的數(shù)據(jù)顯示,華為海思芯片2020年第一季度中國(guó)市場(chǎng)出貨量首次超過(guò)高通,位居榜首。
另一調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布的數(shù)據(jù)顯示,2020年第一季度全球智能手機(jī)出貨量同比下滑13%。此外,受疫情影響,高通全球芯片出貨量大幅下滑。
根據(jù)高通2020財(cái)年第二財(cái)季(截至3月31日)財(cái)報(bào),高通2020年第一季度芯片出貨量為1.29億顆,環(huán)比下降17%。受此影響,高通該一季度度凈利潤(rùn)為4.68億美元,同比下滑29%。
事實(shí)上,不僅是華為海思芯片在中國(guó)大陸市場(chǎng)超越高通,其身后還有聯(lián)發(fā)科、三星等手機(jī)芯片處理器供應(yīng)商的潛在威脅。
2020年4月,搭載聯(lián)發(fā)科天璣800芯片的OPPO新款手機(jī)開(kāi)始預(yù)約,隨后的5月,同樣搭載天璣800的華為暢享Z和搭載天璣820的小米新款5G手機(jī)相繼發(fā)布。聯(lián)發(fā)科天璣800/820芯片的商用不僅令智能手機(jī)成本降低,也讓聯(lián)發(fā)科芯片重新打入高端芯片市場(chǎng)。
此外,5G剛剛商用,vivo推出搭載三星Exynos 980芯片的vivo X30/X30 Pro 5G手機(jī),Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,受Exynos 980等芯片影響,三星2019年全球智能手機(jī)芯片出貨量占比14.1%,同比增長(zhǎng)2.2%,超越蘋(píng)果成為全球第三大手機(jī)SoC芯片制造商。
根據(jù)國(guó)信證券研究報(bào)告顯,截至2020一季度末,排名依舊如此。
搭載于vivo 5G手機(jī)的三星Exynos 980芯片,是三星重回ARM架構(gòu)的首款5G芯片。此外,諾基亞近日宣布將與博通合作開(kāi)發(fā)5G芯片,這令5G芯片市場(chǎng)變得愈加熱鬧。
另外,IDC市場(chǎng)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,受全球疫情影響,2020年全球智能手機(jī)出貨量為12億部,同比下滑11.9%。在智能手機(jī)整體市場(chǎng)大舉收縮的大環(huán)境下,5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也愈加激烈。
一方面是供應(yīng)端的百花齊放,另一方面是需求端的萎縮,如果真的斷供,對(duì)高通業(yè)績(jī)的影響也是極大的。
全球SoC芯片龍頭的抉擇
高通成立于1985年,是由歐文·馬克·雅各布斯(Irwin Mark Jacobs)和其他六位聯(lián)合創(chuàng)始人共同創(chuàng)立。雅各布斯算是地道的高材生,他一直讀到博士,本科和碩士都是電氣工程,博士是計(jì)算機(jī)科學(xué)。1968年,35歲的他離開(kāi)麻省理工大學(xué),創(chuàng)辦公司開(kāi)發(fā)衛(wèi)星加密設(shè)備。
上世紀(jì)80年代中期,雅各布斯創(chuàng)立的公司被收購(gòu)后,創(chuàng)立高通。
成立初期,通過(guò)一段時(shí)間的積累后高通開(kāi)始在通信領(lǐng)域開(kāi)發(fā)基于CDMA的手機(jī)網(wǎng)絡(luò),到上世紀(jì)90年初期,公司處于虧損狀態(tài),公司尋求上市,并募資6800萬(wàn)美元。
1998年,高通進(jìn)行重組,剝離基站和手機(jī)制造等不賺錢(qián)的業(yè)務(wù),留下更高利潤(rùn)芯片業(yè)務(wù)。2001年,高通公司的業(yè)務(wù)65%來(lái)自于美國(guó)以外的地區(qū),其中35%來(lái)自于韓國(guó)。
隨著2G、3G、4G、5G的發(fā)展,高通逐漸成為手機(jī)處理器等芯片的龍頭。數(shù)據(jù)顯示,2019年美國(guó)芯片行業(yè)出口額為460億美元,其中88億美元直接來(lái)自中國(guó),占比近20%。且截至2019年末,中國(guó)國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng),高通則以41%的份額,高居榜首。
然而,隨著禁令、制裁的加劇,今年一季度末,高通的中國(guó)芯片市場(chǎng)份額,被華為海思超越。
從目前來(lái)看,5G技術(shù)領(lǐng)域,華為與高通等世界頂尖企業(yè),應(yīng)該是處于各有所長(zhǎng),競(jìng)爭(zhēng)合作的狀態(tài)。如華為在5G Polar Code(極化碼)中的聲明專利中占據(jù)了49.5%,高居世界第一位,高通則占據(jù)了數(shù)據(jù)信道LDPC碼專利的半壁江山。
當(dāng)然,若從整體產(chǎn)業(yè)落地進(jìn)程來(lái)看,華為應(yīng)該是獨(dú)占鰲頭。2019年7月,華為心聲社區(qū)內(nèi)容顯示,華為創(chuàng)始人任正非表示,5G獨(dú)立組網(wǎng)全世界只有華為一家做好了,中國(guó)招標(biāo)法規(guī)定,必須有三家公司做好了才能開(kāi)始招標(biāo),所以,中國(guó)只有從明年才能開(kāi)始獨(dú)立組網(wǎng)的5G SA。我們?cè)诘却咄ㄟM(jìn)步。
2019年8月,高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫也承認(rèn),中國(guó)在5G領(lǐng)域的部署速度非常驚人,以往的新科技浪潮都是由美日韓這些國(guó)家引領(lǐng),中國(guó)通常會(huì)晚個(gè)5年甚至10年,但這次中國(guó)一年就跟上甚至超越了他們。
基于如此狀況,高通有理由擔(dān)心,自己目前在芯片等領(lǐng)域尚且擁有的技術(shù)優(yōu)勢(shì),是否會(huì)被加速追趕。
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