高通華為握手言和

美國當(dāng)?shù)貢r間7月29日，全球最大的移動芯片提供商高通公布了第三季度的財報。在這份財報的開頭，高通宣布已與華為解決了曠日持久的專利許可糾紛，將從華為獲得一筆18億美元的一次性付款，用于支付此前未支付的專利許可費。與此同時，華為還與高通達(dá)成了一項多年的專利授權(quán)協(xié)議。

消息發(fā)出后，高通股價在盤中一度飆升14%，在盤后交易時段一度突破100美元，最終收于93.03美元。根據(jù)高通的預(yù)估，這筆將計入高通第四財季的款項，可以抵消手機(jī)市場因新冠疫情而下滑15%的影響，這對高通絕對是一個利好消息。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫稱，在與華為簽署協(xié)議后，高通已與所有主要手機(jī)制造商簽署了多年專利授權(quán)協(xié)議，“高通進(jìn)入了一個新階段”。

距離美國對華為新管制措施生效僅剩下47天，在這樣一個時間點上，兩個糾葛數(shù)年的對手和伙伴終于握手言和。對此，Strategy Analytics分析師楊光稱這是一次雙贏的決定。

財報公布當(dāng)晚，高通召開了與分析師的電話會議。

外界最為好奇的是，18億美元的一次性付款是如何計算出來的？

高通執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)長阿卡什?帕爾希瓦解釋，這18億美元源自兩筆款項，一筆是此前與華為達(dá)成的兩個短期協(xié)議，這筆費用有12億美元；另一筆的時間范圍是2020年1月到6月，兩筆加起來共計18億美元。這筆款項華為將會在2020年9月進(jìn)行支付。

除了18億美元，高通與華為簽署的長期專利協(xié)議包含什么內(nèi)容？這是否意味著高通會給華為5G高端手機(jī)提供芯片？

對此，執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)長阿卡什?帕爾希瓦拉給出的回答是，目前，高通與華為在手機(jī)芯片上沒有任何實質(zhì)性的交易。“因此，當(dāng)您看我們MSM單元（高通內(nèi)部使用的芯片前綴代碼）業(yè)績指引時，確實沒有華為的出貨，這些出貨將是給其他手機(jī)OEM的。”

根據(jù)美國在今年5月份針對華為推出的新禁令，臺積電表示，未計劃9月14日后給華為提供芯片制造服務(wù)。這意味著，華為自研的高端手機(jī)芯片業(yè)務(wù)將受到影響。在這種特殊情況下，華為的應(yīng)對舉措之一是尋求第三方芯片供應(yīng)商，5G高端芯片領(lǐng)先的高通被認(rèn)為是一個備選方案。

但這條路阻礙重重。根據(jù)集微網(wǎng)的報道，在2019年，美國對華為發(fā)出出口禁令后，高通旗下所有產(chǎn)品線，包括PC、手機(jī)等芯片都已停止對華為供貨。盡管高通表示將盡可能向華為提供產(chǎn)品，由于不確定性，華為仍在繼續(xù)減少對高通芯片的依賴。數(shù)據(jù)顯示，高通芯片在華為手機(jī)和其他設(shè)備中的份額已從過去的24％下降到大約8％。

圖/視覺中國

而對于這次高通華為達(dá)成協(xié)議的具體內(nèi)容，執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)總裁亞里克斯·羅杰士回應(yīng)稱，跟華為的交易是保密的，這是一項涉及到華為某些專利許可的廣泛協(xié)議，高通對此協(xié)議非常滿意。

為何選擇此時和解？

高通與華為之間的恩怨已經(jīng)不是一個新故事，恰逢美國進(jìn)一步加強(qiáng)了對華為的制裁，為何雙方選擇在這個時候解決了糾紛？

Strategy Analytics分析師楊光認(rèn)為，這個時間點應(yīng)該并不是一個刻意選擇的結(jié)果。他分析，目前處于5G產(chǎn)業(yè)周期的開始階段，各個主要公司的知識產(chǎn)權(quán)組合都有一些更新，重新進(jìn)行授權(quán)協(xié)商也屬正常的商業(yè)行為。“如果沒有5G到來，他們也可能不需要重新協(xié)商。現(xiàn)在來看，這個時間點還是跟產(chǎn)業(yè)周期相吻合的。”

楊光還強(qiáng)調(diào)，在這種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖級公司的專利授予背后，不僅僅是高通授予華為專利，一般都會存在雙方交叉授權(quán)的情況。

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在楊光看來，高通與華為此次達(dá)成的“和解”，是一種真正意義上的雙贏。

對于高通來說，近年來跟蘋果、華為在技術(shù)授權(quán)費上的纏斗，讓高通的授權(quán)模式遭受了不小的壓力和挑戰(zhàn)。

楊光稱，跟蘋果和華為的和解，對高通來說是一個利好消息。此前，在2019年4月，高通已經(jīng)與蘋果達(dá)成協(xié)議終止所有訴訟，并達(dá)成了一份全球?qū)＠S可協(xié)議和一份芯片供應(yīng)協(xié)議。

另一方面，對華為而言，盡管短期可能并不會把高通作為主要的芯片供應(yīng)商，但仍意義深遠(yuǎn)。楊光解釋，這次和解可以看做華為利益跟美國產(chǎn)業(yè)界的利益有了更加緊密的聯(lián)系。“不能說有直接的好處，畢竟華為面臨的問題超過了它自己和高通的控制范圍，但對影響美國政策的制定上是有好處的，使得中美兩國科技行業(yè)之間的聯(lián)系更加緊密，可能可以為更高層次的協(xié)商談判創(chuàng)造了有利條件，讓所謂’脫鉤’的難度更大。”

高通與華為的恩怨情仇

華為和高通，原本是兩家并沒有直接競爭關(guān)系的公司。華為的手機(jī)終端業(yè)務(wù)、網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)，一直以來跟高通的合作是很緊密的，華為業(yè)務(wù)的成長有賴于和高通等公司的合作。高通每年也從華為獲得金額龐大的訂單。

但近年來隨著雙方在芯片和5G上的布局和發(fā)展，也讓它們進(jìn)入了一種亦敵亦友的微妙關(guān)系。

此前，高通曾是最強(qiáng)的手機(jī)芯片解決方案提供者。但2011年，在余承東的強(qiáng)烈主張之下，華為手機(jī)開始支持自己的芯片。隨著華為麒麟芯片的橫空出世和迭代，麒麟960、970、980口碑不斷上漲，搭載華為海思芯片的華為手機(jī)市場份額也隨之?dāng)U大，華為也就此走上了擺脫高通的路。

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盡管華為麒麟芯片并不對外出售，但華為手機(jī)份額的攀升，擠占的卻是搭載了高通芯片的安卓手機(jī)市場份額。

2018年年初，高通在北京舉辦高通中國科技日，在這次盛會上，聯(lián)想、中興、OV、小米等幾家中國手機(jī)廠商的高管悉數(shù)到席，唯獨華為缺席。當(dāng)時，出貨的華為手機(jī)中，已經(jīng)有三分之二配備的是自家的海思芯片。

兩家之間的火藥味已經(jīng)非常濃烈。有分析師稱，如果不是華為轉(zhuǎn)向自主開發(fā)的芯片，高通將從華為手機(jī)近年的快速增長中獲利。

與此同時，2017年在蘋果拒絕支付高通的專利許可費之后，華為也緊隨蘋果的步伐，暫停向高通支付專利許可費。華為和蘋果是與高通專利許可協(xié)議進(jìn)行斗爭的兩家領(lǐng)頭公司。

2019年年初，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)以涉嫌損害智能手機(jī)零部件競爭起訴，華為和聯(lián)想作為證人出庭，并提供證詞證明：高通曾威脅要暫停芯片供應(yīng)，除非這兩家公司繼續(xù)支付技術(shù)許可費。

除了芯片，在4G占主導(dǎo)地位的高通，在5G時代的到來之際，華為成了手握最多5G專利的黑馬，具有了更多參與制定標(biāo)準(zhǔn)的話語權(quán)后，讓兩者的關(guān)系看起來更加對立。在聯(lián)想投票門事件中，站在華為對面的也正是高通。

但實際上華為最大對手并不是高通。華為在電信設(shè)備上的直接競爭對手是同樣立足電信設(shè)備領(lǐng)域的愛立信、諾基亞，手機(jī)上是三星、蘋果和國內(nèi)一眾手機(jī)廠商。

在5G方面，高通與華為是既有競爭也有合作的，“他們的目標(biāo)是一致的，就是共同把產(chǎn)業(yè)做大，把標(biāo)準(zhǔn)往前推進(jìn)。”楊光表示。2019年年底，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在接受采訪時表示，雖然有說法認(rèn)為華為和高通在5G領(lǐng)域進(jìn)行PK，但兩家公司并不會分隔開來，華為和高通需要合作，才能讓5G發(fā)展。