和利資本
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晶越半導體完成新一輪融資，紅杉資本、和利資本領投
常州瑞良創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）參與投資。 -
和利資本領投，第三代半導體企業(yè)寬能半導體完成超2億元天使輪融資
渶策資本、云啟資本、國中資本、毅達資本、金浦投資、亞昌投資、君盛投資、富華投資共同參與投資。 -
和利資本領投,半導體廠商高芯眾科完成過億元B輪融資
東運創(chuàng)投、弘博資本跟投。 -
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埃克斯工業(yè)完成過億元B輪融資，深耕半導體智能制造領域
本輪融資由和利資本、諾華資本聯(lián)合領投，華潤潤科微電子基金跟投。 -
和利資本領投，睦星科技完成近億元A+輪融資
Optimas Capital跟投，老股東峰瑞資本、ABI 元實資本繼續(xù)加碼。 -
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力通通信完成1億人民幣Pre-A輪融資，和利資本領投
5G是國家戰(zhàn)略，5G行業(yè)將帶來十萬億級的新興產(chǎn)業(yè)。
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