和利資本領投,半導體廠商高芯眾科完成過億元B輪融資

近日，半導體真空腔體零部件制造廠商高芯眾科宣布完成過億元B輪融資，本輪融資由和利資本領投，東運創投、弘博資本跟投。此前，高芯眾科曾獲京東方旗下基金公司天津顯智鏈投資獨家A+輪融資。

據了解，高芯眾科本輪融資將主要用于新品研發、市場拓展、新基地建設與國外研發中心建設等項目。

和利資本合伙人湯治華表示：“高芯眾科打破了歐美和日韓企業的壟斷，補上了國內產業鏈的‘短板’，是國內少數能同時為集成電路和面板行業頭部企業提供產品和服務的供應商。”

蘇州高芯眾科是一家半導體真空腔體零部件制造商，公司致力于為制造型半導體廠商提供精密核心零部件、零部件特殊涂層（表面處理）等產品及真空腔體綜合解決方案。

據介紹，高芯眾科面向兩大核心行業——半導體、液晶面板，分別設有三條產線——核心設備零部件精密制造、零部件特殊涂層（表面處理）制造及研發、稀土陶瓷業務。

2015年，高芯眾科成立后開始對核心設備零部件、精密涂層及表面處理再生三條產線進行研發、測試。2020年，高芯眾科開始將產線小批量推向市場，2021年逐步開始大批量生產。