晶越半導體完成新一輪融資，紅杉資本、和利資本領投

近日，半導體產品研發商晶越半導體完成新一輪融資，本輪領投方為紅杉資本、和利資本，常州瑞良創業投資合伙企業（有限合伙）參與投資。

浙江晶越半導體有限公司是一家由浙江嵊州市政府和高科技團隊共同投資成立的第三代半導體企業，成立于2020年7月。

晶越半導體的主要產品為六英寸導電型碳化硅晶片，目前是國內領先的碳化硅襯底生產廠商。碳化硅晶片是碳化硅晶體經過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成的單晶薄片。導電型碳化硅晶片作為半導體襯底材料，經過外延生長、器件制造等環節，可制成碳化硅基功率器件，是第三代半導體產業發展的重要基礎材料。

據了解，晶越半導體的產品可廣泛應用于新能源車、高速鐵路、充電樁、5G基站、大數據中心、國家電網等。

常州瑞良創業投資合伙企業（有限合伙）設立于2022年1月，總規模為10億元。基金圍繞新能源產業進行重點投資，主要集中在新能源汽車和清潔能源兩個領域。截至目前該基金已投企業4家，累計投資3.5億元。

值得一提的是，瑞良創業是常州市產業投資基金及金壇控股的參股子基金。