力通通信完成1億人民幣Pre-A輪融資，和利資本領投

5G射頻芯片研發生產商力通通信完成Pre-A輪1億人民幣融資，和利資本領投。

北京力通通信有限公司注冊在中關村，團隊由一批志同道合的清華大學血統通信專家、留美的射頻芯片設計專家以及擁有多年創業經驗的高級人才組成，具有豐富的RFIC芯片研制經驗和通信射頻模組及系統研發能力。公司致力于射頻相關芯片的研發與產業化，可重構射頻芯片、射頻模組及專業通信系統的研制與應用。公司產品可應用于移動通信、車聯網、特殊通信、廣播電視、白頻譜應用、物聯網、行業專網等。

據了解，力通通信致力于射頻相關芯片的研發與產業化，可重構射頻芯片、射頻模組及專業通信系統的研制與應用。公司產品可應用于移動通信、車聯網、特殊通信、廣播電視、白頻譜應用、物聯網、行業專網等。據不完全統計，力通通信所屬領域新工業本年度共有27筆融資。

團隊聚集了一批資深的通信和射頻芯片專家，行業經驗均超過20年。創始人侯衛兵為清華大學博士，高級工程師，在信號傳輸、無線覆蓋、數字電視等領域擁有豐富的創業經驗和技術能力，是連續成功的創業者。

和利資本執行合伙人張飚表示：“5G是國家戰略，5G行業將帶來十萬億級的新興產業。聚焦5G創新技術的公司有很大的機會。5G基站端射頻芯片被國外公司高度壟斷，國內自研能力差距較大，產品供給幾乎空白，是典型的“卡脖子”產品。力通的團隊專業、務實，經驗和資源都相當豐富，在經過嚴格的考察和產品驗證后，我們對力通的產品和團隊充滿信心。”