芯擎科技完成B+輪融資，中金、農(nóng)銀等機(jī)構(gòu)入股

近日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯擎科技”）宣布完成B+輪融資，融資金額為數(shù)億人民幣。本輪融資由中金公司、農(nóng)銀投資、國(guó)鑄資本、武漢經(jīng)開(kāi)產(chǎn)業(yè)基金、泰達(dá)科投、湖北高投、金雨茂物等多家知名投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合參與。

公開(kāi)資料顯示，擎科技成立于2018年，是一家汽車電子芯片研發(fā)商，專注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)并銷售先進(jìn)的汽車電子芯片。公司由吉利控股集團(tuán)投資的智能科技公司浙江億咖通科技有限公司與安謀中國(guó)公司等共同出資成立。

據(jù)悉，芯擎科技2021 年推出國(guó)內(nèi)首款 7 納米智能座艙芯片 “龍鷹一號(hào)”， 目前“龍鷹一號(hào)” 出貨量累計(jì)超百萬(wàn)片，2024 年在國(guó)內(nèi)乘用車智能座艙芯片裝機(jī)量排行中位列國(guó)產(chǎn)芯片第一，還拿下德國(guó)大眾集團(tuán)的海外長(zhǎng)期大額訂單，與吉利、紅旗等品牌展開(kāi)多款車型的合作。

2024 年推出全場(chǎng)景高階輔助駕駛芯片 “星辰一號(hào)”， 基于 “星辰一號(hào)” 等產(chǎn)品矩陣，芯擎科技可以覆蓋 80% 的市場(chǎng)，其布局精準(zhǔn)匹配不同車企、車型的細(xì)分需求，為后續(xù)市場(chǎng)拓展奠定基礎(chǔ)。

本次 B + 輪融資的成功，將進(jìn)一步加速芯擎科技在汽車電子芯片領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)程，提升其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。而在今年8月份，芯擎科技剛完成超10億元B輪融資。這些融資資金將用于芯片的量產(chǎn)和供貨、市場(chǎng)推廣以及新產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證和市場(chǎng)導(dǎo)入等，有助于芯擎科技在高性能車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，推動(dòng)汽車智能化升級(jí)和發(fā)展。