繼續推動中國汽車智能化升級，芯擎科技完成超10億元B輪融資

近期，芯擎科技宣布完成規模超10億元B輪融資。在去年中國國有企業結構調整基金二期等多家機構投資的基礎上，又有多地政府基金、險資和銀資積極參與。在本輪融資中，芯擎科技成功獲得湖北、山東兩省首單AIC股權項目。

芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱博士表示：“新一輪融資的順利完成，體現了投資人對芯擎技術實力和發展前景的高度認可，更為公司的長遠規劃注入了新的活力。未來，芯擎將繼續保持技術創新和市場拓展的雙重優勢，不斷推動中國汽車智能化的升級和發展。”

公開資料顯示，芯擎科技成立于2018年，是一家汽車電子芯片研發商，專注于設計、開發并銷售先進的汽車電子芯片，以“讓每個人都能享受駕駛的樂趣”為使命，致力于成為世界領先的汽車電子芯片整體方案提供商。

公司的核心產品“龍鷹一號”對標國際先進產品，采用7納米工藝制程，內置8個CPU，14核GPU，8 TOPS int8可編程卷積神經網絡引擎，其規格滿足AEC-Q100 Grade 3級別。

此外，該芯片采用符合ASIL-D標準的安全島設計，內置獨立Security Island信息安全島，提供高性能加解密引擎。該芯片可實現多維度和多視角的人機交互體驗，并對各類輔助駕駛功能提供完整支持，為智能座艙的應用提供全方位的算力支撐，將滿足全球市場車企用戶的需求。

2024年，芯擎科技還推出全場景高階輔助駕駛芯片“星辰一號”，直接對標國際先進主流產品，并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力、NPU等關鍵指標上實現全面提升。

在不久前結束的2025香港車博會上，汪凱表示芯擎科技正在研發新一代座艙芯片“龍鷹二號Ultra”和“龍鷹二號Lite”。

此前，公司曾多次獲得資本的關注。

2022年3月，芯擎科技獲得一汽集團戰略投資；7月，芯擎科技完成近十億元A輪融資，由紅杉中國領投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產業基金、工銀國際等跟投；同年第四季度，公司總額近5億元的A+輪融資。

團隊層面，芯擎科技CEO汪凱，在通信、微控制器、汽車、物聯網、傳感器、互聯網、多媒體，以及電腦和服務器等領域擁有超過25年的豐富從業經驗，曾任華芯通CEO、SanDisk全球銷售副總裁兼亞太區總裁，Freescale全球銷售和市場副總裁兼亞太區總經理。

據悉，“大生態”驅動新增長曲線芯擎科技秉持“大生態”的開放合作模式，一直在積極探索和布局第二增長曲線，并已在具身智能、低空經濟、邊緣計算等領域展現出強勁的上升勢頭。在今年的上海國際車展上，搭載了“龍鷹一號”工業芯片的機器人備受矚目。