芯擎科技完成數億元B輪融資，聚焦車規級芯片

近日，車規級處理器解決方案提供商“芯擎科技”完成了數億元B輪融資。本輪融資由中國國有企業結構調整基金二期基金領投，基石資本等機構參與跟投。

據悉，本輪融資將用于7納米車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”的進一步量產和供貨、基于“龍鷹一號”的智能座艙及艙行泊一體方案市場推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測試驗證和市場導入。

芯擎科技成立于2018年，是一家汽車電子芯片研發商，專注于設計、開發并銷售先進的汽車電子芯片，以“讓每個人都能享受駕駛的樂趣”為使命，致力于成為世界領先的汽車電子芯片整體方案提供商。

公司的核心產品“龍鷹一號”對標國際先進產品，采用7納米工藝制程，內置8個CPU，14核GPU，8 TOPS int8可編程卷積神經網絡引擎，其規格滿足AEC-Q100 Grade 3級別。

此外，該芯片采用符合ASIL-D標準的安全島設計，內置獨立Security Island信息安全島，提供高性能加解密引擎。該芯片可實現多維度和多視角的人機交互體驗，并對各類輔助駕駛功能提供完整支持，為智能座艙的應用提供全方位的算力支撐，將滿足全球市場車企用戶的需求。

芯擎科技此前多次獲得資本的關注。2022年3月，芯擎科技獲得一汽集團戰略投資；7月，芯擎科技完成近十億元A輪融資，由紅杉中國領投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產業基金、工銀國際等跟投；同年第四季度，公司總額近5億元的A+輪融資。

團隊層面，芯擎科技CEO汪凱，在通信、微控制器、汽車、物聯網、傳感器、互聯網、多媒體，以及電腦和服務器等領域擁有超過25年的豐富從業經驗，曾任華芯通CEO、SanDisk全球銷售副總裁兼亞太區總裁，Freescale全球銷售和市場副總裁兼亞太區總經理。

汪凱表示，預計年末芯片出貨量將達百萬片，公司致力于提供多元化的芯片方案，滿足車企供應鏈安全需求。