近2億元，投向半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)商

浙江華辰芯光技術(shù)有限公司（簡稱：華辰芯光）宣布完成近2億元A++輪融資，投資方為合創(chuàng)資本，本輪融資資金主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展。

據(jù)悉，華辰芯光自成立3年多時間內(nèi)，已合計完成4輪融資，背后資方包括賽伯樂投資、浙江富春、普華資本等知名機構(gòu)。

天眼查顯示，華辰芯光成立于2021年9月，致力于高可靠半導(dǎo)體激光器芯片的研發(fā)制造，聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈中上游的高端市場，以高可靠的光通信、激光雷達等領(lǐng)域激光芯片設(shè)計與制造業(yè)務(wù)為核心，為國內(nèi)外客戶提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品及服務(wù)。

公司匯聚了GaAs 和 InP領(lǐng)域全球一流的芯片設(shè)計、外延生長、FAB工藝、模塊封測、可靠性及市場開發(fā)等技術(shù)專家，將依托豐富的4吋InP和6吋GaAs量產(chǎn)經(jīng)驗，結(jié)合自建的外延生長及無接觸FAB工藝等能力，加速解決國內(nèi)“缺芯”嚴(yán)重的長途骨干光網(wǎng)等所用激光芯片和器件，同時聚焦自動駕駛LiDAR相干光源等核心半導(dǎo)體激光器件等研發(fā)。

公司董事長劉志華，擁有25年光通信行業(yè)激光產(chǎn)品從業(yè)經(jīng)驗。