近2億元，投向半導體激光器芯片研發商

浙江華辰芯光技術有限公司（簡稱：華辰芯光）宣布完成近2億元A++輪融資，投資方為合創資本，本輪融資資金主要用于新產品研發和市場拓展。

據悉，華辰芯光自成立3年多時間內，已合計完成4輪融資，背后資方包括賽伯樂投資、浙江富春、普華資本等知名機構。

天眼查顯示，華辰芯光成立于2021年9月，致力于高可靠半導體激光器芯片的研發制造，聚焦光電產業鏈中上游的高端市場，以高可靠的光通信、激光雷達等領域激光芯片設計與制造業務為核心，為國內外客戶提供高性能、高可靠性的產品及服務。

公司匯聚了GaAs 和 InP領域全球一流的芯片設計、外延生長、FAB工藝、模塊封測、可靠性及市場開發等技術專家，將依托豐富的4吋InP和6吋GaAs量產經驗，結合自建的外延生長及無接觸FAB工藝等能力，加速解決國內“缺芯”嚴重的長途骨干光網等所用激光芯片和器件，同時聚焦自動駕駛LiDAR相干光源等核心半導體激光器件等研發。

公司董事長劉志華，擁有25年光通信行業激光產品從業經驗。