日前，光通信和激光雷達(dá)芯片提供商無錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“華辰芯光”）完成超億元A1輪融資。

據(jù)悉，本輪融資由合創(chuàng)資本領(lǐng)投，賽智伯樂、富春資本等機(jī)構(gòu)跟投，融資資金將主要用于芯片產(chǎn)能擴(kuò)建。

華辰芯光成立于2021年，致力于高可靠半導(dǎo)體激光器芯片的研發(fā)制造，聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈中上游的高端市場，以高可靠的光通信、激光雷達(dá)等領(lǐng)域激光芯片設(shè)計與制造業(yè)務(wù)為核心，為國內(nèi)外客戶提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品及服務(wù)。

目前，公司匯聚了GaAs 和 InP領(lǐng)域全球一流的芯片設(shè)計、外延生長、FAB工藝、模塊封測、可靠性及市場開發(fā)等技術(shù)專家，依托豐富的4吋InP和6吋GaAs量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合自建的外延生長及無接觸FAB工藝等能力，加速解決國內(nèi)“缺芯”嚴(yán)重的長途骨干光網(wǎng)等所用激光芯片和器件，同時聚焦自動駕駛LiDAR相干光源等核心半導(dǎo)體激光器件等研發(fā)。

在激光雷達(dá)領(lǐng)域，華辰芯光已量產(chǎn)了面向衛(wèi)星通信、汽車無人駕駛等ToF1550nm激光雷達(dá)產(chǎn)品用的高可靠的泵浦激光芯片，華辰芯光每年可以為國內(nèi)外提供超過1000萬顆激光雷達(dá)用光芯片。