年入38億，武漢明星獨(dú)角獸要IPO了

一個(gè)芯片IPO悄然浮出水面。

近日，上交所官網(wǎng)披露，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“新芯股份”）科創(chuàng)板IPO獲得受理，公司擬募資48億元。

新芯股份乍聽陌生，它背后的控股股東可能更為人熟悉——長江存儲科技控股有限責(zé)任公司（以下簡稱“長控集團(tuán)”），該企業(yè)被視為國內(nèi)“存儲芯片一哥”，曾研發(fā)出全球首發(fā)的232層3DNAND芯片，力壓三星、SK海力士和美光等國際知名芯片企業(yè)。

細(xì)細(xì)梳理下來，這已不是“中部之城”武漢締造的第一家芯片獨(dú)角獸，越來越多投資人開始注意到這個(gè)隱秘的芯片產(chǎn)業(yè)聚集地。

今年8月，武漢跑出自動駕駛芯片第一股——黑芝麻智能登陸港交所；今年3月，專注于汽車芯片賽道的芯擎科技宣布完成數(shù)億元的B輪融資，計(jì)劃明年上市；去年10月，專注于光通信芯片領(lǐng)域的武漢云嶺光電，啟動IPO輔導(dǎo)……

一旦新芯股份在科創(chuàng)板上市，武漢的芯片IPO版圖將進(jìn)一步擴(kuò)張。

與“芯片一哥”長江存儲聯(lián)手，30家機(jī)構(gòu)來押注

將時(shí)間的指針撥回2006年，新芯股份在武漢光谷成立。

成立之初，新芯股份主要為美國飛索半導(dǎo)體代工NAND Flash閃存。通過代工業(yè)務(wù)，新芯股份開始積累芯片制造的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)。

直到2013年，新芯股份開始獨(dú)立運(yùn)營，不再依賴于其他企業(yè)的托管或合作。同年，武漢新芯宣布，楊士寧博士出任該公司首席執(zhí)行官，他曾先后在多家知名芯片公司擔(dān)任核心技術(shù)高管，曾就職于芯片巨頭英特爾公司十多年，后又加入中芯國際出任首席運(yùn)營官。目前，楊士寧擔(dān)任武漢新芯董事長。

時(shí)間來到2016年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到越來越多的關(guān)注，國家存儲器基地在武漢啟動，在各方的支持下，同年，長江存儲在武漢“橫空出世”，由紫光集團(tuán)、大基金、湖北政府三方出資成立，成為中國大陸存儲芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。彼時(shí)，由紫光股份控股的新芯股份，也被納入長江存儲旗下成為其子公司。

此后，新芯股份在長江存儲的體系下，繼續(xù)專注于特色存儲、數(shù)模混合和三維集成等領(lǐng)域的發(fā)展。

2023年4月，長江存儲同意將其持有的新芯有限100%股權(quán)以零元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給長控集團(tuán)（長江存儲科技控股有限責(zé)任公司）。簡言之，目前長江存儲和新芯股份都屬于長控集團(tuán)，二者同為“兄弟公司”。

招股書提到，長江存儲主要以IDM模式從事3D Nand閃存等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造及銷售，與新芯股份不構(gòu)成競爭和替代：一方面新芯股份整體定位于晶圓代工企業(yè)，與長江存儲在經(jīng)營模式方面存在本質(zhì)區(qū)別；另一方面，NOR Flash產(chǎn)品與3DNand產(chǎn)品存在顯著差異，后者主要用于大容量、高密度的應(yīng)用場景，如 SSD 固態(tài)硬盤、移動設(shè)備存儲等，而NOR Flash無法在上述領(lǐng)域中得到應(yīng)用。

今年3月初，新芯股份宣布其首度接受外部融資，注冊資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣。

本輪投資方陣容豪華，包括招銀國際，長投集團(tuán)，中信證券，中國農(nóng)業(yè)銀行，湖北高投，中國工商銀行，東湖創(chuàng)投，湖北長江直投等30家知名投資機(jī)構(gòu)。

根據(jù)注冊資本的規(guī)模來看，武漢新芯股份在完成本輪融資后，已成功躋身“獨(dú)角獸”企業(yè)行列。

IPO前，長控集團(tuán)持股為68.19%，光創(chuàng)芯智、光谷半導(dǎo)體分別持股為4.44%，武漢芯盛持股為3.52%，武創(chuàng)星輝持股為2.65%，長投基金持股為2.22%，交銀投資、建信投資、工融基金、中網(wǎng)投分別持股為1.23%，農(nóng)銀投資持股為0.93%。

年入38億，行業(yè)隱形冠軍

鮮為人知的是，在特色存儲領(lǐng)域，新芯股份是一位超級隱形冠軍。

根據(jù)招股書，公司是中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商，擁有業(yè)界領(lǐng)先的代碼型閃存技術(shù)，制造工藝涵蓋浮柵（Floating Gate，又稱 ETOX）型與電荷俘獲（Charge Trap，又稱 SONOS）型兩種主流結(jié)構(gòu)。

公司在浮柵工藝上制程節(jié)點(diǎn)涵蓋65nm到50nm，其中50nm技術(shù)平臺具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲密度；在電荷俘獲工藝方面為客戶一代碼型閃存（產(chǎn)品 A）全球唯一晶圓代工供應(yīng)商。

業(yè)績方面，2021年、2022年、2023年以及2024年第一季度（以下稱“報(bào)告期內(nèi)”），新芯股份分別實(shí)現(xiàn)營收31.38億元、35.07億元、38.15億元和9.13億元；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為6.39億元、7.17億元、3.94億元和1486.64萬元。

根據(jù)招股書，公司主營業(yè)務(wù)收入來源于晶圓代工、自有品牌業(yè)務(wù)及其他配套業(yè)務(wù)。

報(bào)告期內(nèi)，公司來源于晶圓代工的收入分別為18.5億、25.8億、25.5億和6.69億，占比分別為 63.27%、77.45%、67.08%和 73.33%。公司主要向客戶提供 12 英寸特色工藝晶圓代工，按照不同工藝平臺，公司向客戶提供特色存儲、數(shù)模混合和三維集成領(lǐng)域多種類別半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶圓代工。

同期，公司自有品牌業(yè)務(wù)收入分別為9.84億、6.08億、6.14億和1.46億，占比分別為 33.60%、18.24%、16.20%和 15.99%。這部分業(yè)務(wù)主要系公司經(jīng)營的自有品牌 NOR Flash 產(chǎn)品。

此外，公司還為客戶提供研發(fā)流片、技術(shù)授權(quán)、光掩膜版等其他配套業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，公司其他配套業(yè)務(wù)收入分別為9175萬、1.4億、6.3億元和 9741萬元，占比分別為 3.13%、4.31%、16.72%和 10.68%。

目前，公司特色存儲產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的終端領(lǐng)域。

報(bào)告期內(nèi)，新芯股份的毛利率為32.11%、36.51%、22.69%、16.64%，整體來看，公司毛利率水平處于同行業(yè)可比公司區(qū)間范圍內(nèi)，變動趨勢與同行業(yè)可比公司基本一致。

近年來，為提升生產(chǎn)能力，新芯股份結(jié)合市場需求發(fā)展，持續(xù)加大在產(chǎn)線工程及設(shè)備上的投入。2021年至2023年度，新芯股份的產(chǎn)能分別為35.76萬片、47.66萬片、53.11萬片，年均復(fù)合增長率超過20%，產(chǎn)能快速擴(kuò)充也為其主營業(yè)務(wù)收入的穩(wěn)定增長提供了重要保障。

本次募集資金運(yùn)用安排中，公司結(jié)合未來發(fā)展計(jì)劃，擬將全部募集資金投入12 英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目以及特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項(xiàng)目，項(xiàng)目實(shí)施后，將提升公司產(chǎn)能規(guī)模并助力公司三維集成及 RF-SOI 業(yè)務(wù)邁上新臺階。