漢丞科技完成超億元B輪融資，福德士河、高瓴創投領投

近日，含氟薄膜材料及產品研發商漢丞科技完成超億元B輪融資，本輪融資由國際能源及資源公司福德士河（Fortescue）及高瓴創投（GL Ventures）共同領投。

據了解，本輪融資將用于漢丞科技的戰略擴張，包括部署年產能達1000噸的全氟磺酸樹脂生產線、建立陰離子交換樹脂(AEM)生產線、以及在原有180萬平離子交換膜基礎上的繼續擴展，在強化供應鏈穩定性的同時進一步提升產能。

上海漢丞實業有限公司成立于2016年6月，創始團隊由海歸科學家為核心構成，擁有強大的技術背景、同時兼具深厚的產業經驗。

作為先進的含氟薄膜材料研發制造商，漢丞科技專注于研發、生產、銷售含氟質子交換膜、離子交換膜材、增強型納米微孔膜等產品，已構建集研發、生產、銷售與服務一體的全產業鏈。

值得一提的是，總部位于澳大利亞的福德士河為國際能源及資源龍頭企業，對綠氫及相關產業鏈有廣泛布局。本輪融資前，漢丞科技已與福德士河達成了深度戰略合作。

未來，漢丞科技將持續深耕高端膜材料技術領域，加速產品與服務的迭代升級，旨在成為全球領先的含氟薄膜材料研發制造商。