三時紀完成A+輪融資，英特爾資本領投

近日，浙江三時紀科技股份有限公司（以下簡稱“三時紀”）完成A+輪融資，此輪融資由老股東英特爾資本繼續領投，還吸引了韋豪創芯、石溪資本、高易創投、顯鋆投資、誠美投資、長石創投等多家知名投資機構的參與。本輪所籌資金將主要用于推動產線建設和持續研發。

三時紀創立于2020年，是全球首家將聚硅氧烷微球及其衍生的球形二氧化硅進行開發且在半導體封裝、電子密封膠及印制電路板等領域進行應用的企業，并持續在關鍵電子材料領域開發新材料。

經過長期研發及迭代，公司采用創新方法及工藝生產的球硅，具有球形度高、表面光滑、粒度可控范圍大、粒徑分布可控等性能特點，被廣泛用于下游關鍵半導體封裝、基板和高端覆銅板等應用領域。公司將伴隨全球半導體產業持續發展，致力于為全球客戶提供優質的產品和服務。

在研發方面，三時紀擁有強大的專利實力，包括22件國際發明專利和18件國家發明專利，實現了從材料研發到生產工藝的全方位專利布局。其核心專利已在日、韓、美、中等多個國家獲得授權。