近日，浙江三時(shí)紀(jì)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“三時(shí)紀(jì)”）完成A+輪融資，此輪融資由老股東英特爾資本繼續(xù)領(lǐng)投，還吸引了韋豪創(chuàng)芯、石溪資本、高易創(chuàng)投、顯鋆投資、誠(chéng)美投資、長(zhǎng)石創(chuàng)投等多家知名投資機(jī)構(gòu)的參與。本輪所籌資金將主要用于推動(dòng)產(chǎn)線建設(shè)和持續(xù)研發(fā)。

三時(shí)紀(jì)創(chuàng)立于2020年，是全球首家將聚硅氧烷微球及其衍生的球形二氧化硅進(jìn)行開發(fā)且在半導(dǎo)體封裝、電子密封膠及印制電路板等領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用的企業(yè)，并持續(xù)在關(guān)鍵電子材料領(lǐng)域開發(fā)新材料。

經(jīng)過長(zhǎng)期研發(fā)及迭代，公司采用創(chuàng)新方法及工藝生產(chǎn)的球硅，具有球形度高、表面光滑、粒度可控范圍大、粒徑分布可控等性能特點(diǎn)，被廣泛用于下游關(guān)鍵半導(dǎo)體封裝、基板和高端覆銅板等應(yīng)用領(lǐng)域。公司將伴隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，致力于為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

在研發(fā)方面，三時(shí)紀(jì)擁有強(qiáng)大的專利實(shí)力，包括22件國(guó)際發(fā)明專利和18件國(guó)家發(fā)明專利，實(shí)現(xiàn)了從材料研發(fā)到生產(chǎn)工藝的全方位專利布局。其核心專利已在日、韓、美、中等多個(gè)國(guó)家獲得授權(quán)。