國(guó)家大基金三期來了！注冊(cè)資本3440億

5月27日，半導(dǎo)體板塊

天眼查信息顯示，5月24日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（國(guó)家大基金三期）正式成立，注冊(cè)資本達(dá)3440億元，法定代表人張新。經(jīng)營(yíng)范圍包括私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)；以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)；企業(yè)管理咨詢。

據(jù)悉，國(guó)家大基金三期由財(cái)政部、國(guó)開金融有限責(zé)任公司、上海國(guó)盛（集團(tuán)）有限公司、中國(guó)工商銀行股份有限公司、中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國(guó)銀行股份有限公司等19位股東共同持股。

根據(jù)股權(quán)穿透，財(cái)政部持股比例最高為17.4419％，國(guó)開金融10.4651％、上海國(guó)盛8.7209％；國(guó)家級(jí)銀行中建設(shè)銀行6.25％、中國(guó)銀行6.25％、工商銀行6.25％、農(nóng)業(yè)銀行6.25％、交通銀行5.8140％。根據(jù)出資比例及注冊(cè)資本，財(cái)政部將出資600億，建設(shè)銀行、中國(guó)銀行、工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行四大行各出資215億元。

據(jù)了解，設(shè)立大基金是貫徹《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的重要舉措，也是適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)投資大風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè)特征、破解集成電路產(chǎn)業(yè)融資瓶頸、創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資體制機(jī)制的積極探索。國(guó)家大基金重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理。

過往，大基金一期，二期的投資方向也多在半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域。據(jù)中國(guó)基金報(bào)消息，此前機(jī)構(gòu)研報(bào)顯示，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，大基金三期除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持，可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。

公開資料顯示，國(guó)家大基金一期于2014年9月成立，二期于2019年10月成立。大基金一期規(guī)模1387億元，撬動(dòng)社會(huì)資金超5000億元，地方子基金規(guī)模超3000億元；大基金二期規(guī)模2042億元，撬動(dòng)近6000億元規(guī)模的社會(huì)資金。

國(guó)家大基金三期注冊(cè)資本3440億元，遠(yuǎn)超前兩期。雖然大基金三期募資規(guī)模尚未公布，但根據(jù)前兩期的撬動(dòng)比例，大基金三期的募資規(guī)模、撬動(dòng)的資金規(guī)模將更龐大。