5月27日，半導體板塊

天眼查信息顯示，5月24日，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（國家大基金三期）正式成立，注冊資本達3440億元，法定代表人張新。經營范圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務；以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動；企業管理咨詢。

據悉，國家大基金三期由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。

根據股權穿透，財政部持股比例最高為17.4419％，國開金融10.4651％、上海國盛8.7209％；國家級銀行中建設銀行6.25％、中國銀行6.25％、工商銀行6.25％、農業銀行6.25％、交通銀行5.8140％。根據出資比例及注冊資本，財政部將出資600億，建設銀行、中國銀行、工商銀行、農業銀行四大行各出資215億元。

據了解，設立大基金是貫徹《國家集成電路產業發展推進綱要》的重要舉措，也是適應集成電路產業投資大風險高的產業特征、破解集成電路產業融資瓶頸、創新產業投資體制機制的積極探索。國家大基金重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，實施市場化運作、專業化管理。

過往，大基金一期，二期的投資方向也多在半導體設備和材料等領域。據中國基金報消息，此前機構研報顯示，隨著數字經濟和人工智能蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈關鍵節點，大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持，可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。

公開資料顯示，國家大基金一期于2014年9月成立，二期于2019年10月成立。大基金一期規模1387億元，撬動社會資金超5000億元，地方子基金規模超3000億元；大基金二期規模2042億元，撬動近6000億元規模的社會資金。

國家大基金三期注冊資本3440億元，遠超前兩期。雖然大基金三期募資規模尚未公布，但根據前兩期的撬動比例，大基金三期的募資規模、撬動的資金規模將更龐大。