日觀芯設完成數千萬Pre-A輪融資,專注數字芯片設計EDA工具

近日，數字后端全流程EDA企業日觀芯設完成數千萬元Pre-A輪融資，本輪投資方為產業資本創維投資、產研中翔等。此次融資資金將主要用于市場推廣以及產品升級迭代的研發中。

日觀芯設成立于2021年，公司專研數字芯片設計EDA工具，特別是超大規模數字芯片的簽核，提升芯片設計效率，是國內擁有從時序約束、時序分析，可靠性分析，物理驗證等全流程分析能力的公司。

時序分析是芯片設計中很重要的一環，許多EDA產品的創新都離不開時序分析。日觀芯設目前已經形成了以時序分析引擎為核心的簽核工具全鏈條解決方案，填補了國內自主開發EDA工具的空白。

針對芯片設計企業的難題，日觀芯設發布的IC設計流程管理工具TAI Flow，可以替代傳統的以腳本為主的流程，整合了模塊物理設計、頂層物理設計、頂層靜態時序分析、頂層物理驗證、頂層功耗分析等流程，讓各職能成員在統一的框架下工作，極大提高團隊的協同設計能力。

同時，TAI Flow以芯片模塊設計的管理和協作為出發點，通過方便上手的圖形化設計流程，融入詳盡流片經驗的流程模板，自動化的關鍵信息提取等技術，幫助芯片設計公司輕松透明的管理芯片模塊設計，減少了設計過程中的風險。同時也降低了設計工程師的工作強度和企業的人力成本，適合于所有芯片設計的團隊。