近日，數(shù)字后端全流程EDA企業(yè)日觀芯設(shè)完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，本輪投資方為產(chǎn)業(yè)資本創(chuàng)維投資、產(chǎn)研中翔等。此次融資資金將主要用于市場(chǎng)推廣以及產(chǎn)品升級(jí)迭代的研發(fā)中。

日觀芯設(shè)成立于2021年，公司專研數(shù)字芯片設(shè)計(jì)EDA工具，特別是超大規(guī)模數(shù)字芯片的簽核，提升芯片設(shè)計(jì)效率，是國(guó)內(nèi)擁有從時(shí)序約束、時(shí)序分析，可靠性分析，物理驗(yàn)證等全流程分析能力的公司。

時(shí)序分析是芯片設(shè)計(jì)中很重要的一環(huán)，許多EDA產(chǎn)品的創(chuàng)新都離不開時(shí)序分析。日觀芯設(shè)目前已經(jīng)形成了以時(shí)序分析引擎為核心的簽核工具全鏈條解決方案，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)自主開發(fā)EDA工具的空白。

針對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的難題，日觀芯設(shè)發(fā)布的IC設(shè)計(jì)流程管理工具TAI Flow，可以替代傳統(tǒng)的以腳本為主的流程，整合了模塊物理設(shè)計(jì)、頂層物理設(shè)計(jì)、頂層靜態(tài)時(shí)序分析、頂層物理驗(yàn)證、頂層功耗分析等流程，讓各職能成員在統(tǒng)一的框架下工作，極大提高團(tuán)隊(duì)的協(xié)同設(shè)計(jì)能力。

同時(shí)，TAI Flow以芯片模塊設(shè)計(jì)的管理和協(xié)作為出發(fā)點(diǎn)，通過方便上手的圖形化設(shè)計(jì)流程，融入詳盡流片經(jīng)驗(yàn)的流程模板，自動(dòng)化的關(guān)鍵信息提取等技術(shù)，幫助芯片設(shè)計(jì)公司輕松透明的管理芯片模塊設(shè)計(jì)，減少了設(shè)計(jì)過程中的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)也降低了設(shè)計(jì)工程師的工作強(qiáng)度和企業(yè)的人力成本，適合于所有芯片設(shè)計(jì)的團(tuán)隊(duì)。