專注產業物聯網領域，慧聯無限完成1.5億元C+輪融資

近日，慧聯無限近期完成C+輪融資，總金額為1.5億元。投資方為中電光谷、陜西咸陽地方國資旗下股權投資基金，公司將依托西咸區域輻射大西北數字物聯網市場，進一步擴大業務規模。

慧聯無限成立于2013年，是由中國電子信息產業集團與中國通信服務集團投資的物聯網領域獨角獸企業，專注于產業物聯網領域PaaS平臺和解決方案的提供商。憑借低功耗廣域網技術（LPWAN）與AI大模型的深度融合，通過AIOT技術賦能相關行業的政企客戶實現數字化轉型升級，在工業互聯網、建筑業、產業地產、軌道交通、能源水利、農業、城市管理和教育等領域完成大量案例。

根據GSMA Intelligence 預測，預計到2025年，全球物聯網設備連接數將達到251億個，全球物聯網市場規模將達到1.1 萬億美元。中國市場預計到2023年物聯網連接量增長至150億個，隨著數字化轉型進程的加速，各行各業對物聯網的需求將增加。

慧聯無限基于自主研發的LinkOS物聯網PaaS平臺，在物聯網終端和云端深度融合AI大模型，擁有行業稀缺的一站式數字化賦能能力，為行業提供從頂層設計、跨場景全棧解決方案部署，到全生命周期系統運營。此前，公司還曾獲得IDG資本、不惑創投、漢能創投等知名機構的投資。

團隊層面，公司團隊由來自世界500強企業高管、美國加州大學、清華大學、華中科技大學等知名高校的教授級專家聯合創立于華中地區的創新高地“武漢光谷”。