10月27日，低功耗廣域物聯網平臺服務商“慧聯無限”完成C+輪數億元融資。本輪融資投資方為深創投、招銀國際、中金資本旗下中電中金基金，老股東漢能創投、中電光谷零度資本、博將資本繼續加持。

慧聯無限曾于2018年獲得IDG資本、不惑創投領投的B輪及中洲集團、興旺投資、華創資本等的B+輪投資。本輪資金主要用于現有產品的研發和拓展，孵化和運營新的產品線，推進LPWAN生態建設。

慧聯無限成立于2013年，專注LPWAN物聯網賽道8年，以“LPWAN賦能百業”為使命，致力于整合LPWAN生態鏈，以“一站式、跨行業、軟件定義物聯網”為技術特色，賦能廣大系統集成商和數字服務企業多、快、好、省地為終端用戶提供數字化轉型升級的IoT方案。

針對物聯網上游感知層供應鏈碎片化、中游集成商長尾化、下游應用場景分散化的產業鏈痛點，慧聯無限面向中國數十萬家物聯網SMB集成商，提供一套無代碼開發平臺，覆蓋從方案設計營銷、供應鏈選型、網絡層連接、平臺層管理、應用層賦能的全棧式物聯網需求。8年時間，慧聯無限經歷了從“技術方案提供商”、“物聯網項目集成商”到“一站式賦能平臺商”3個階段。期間積累200+專利，兼容1000+種智能硬件，累計交付1000+項目，5000+平臺注冊用戶，設備連接數突破360萬。慧聯無限積累了大量頭部客戶，如中通服、中國電信、中國移動、中國聯通、中國電子、國家電網、中國鐵塔、阿里云等。創始人胡昱，清華大學計算機系學士和碩士，UCLA電子工程博士，華科教授博士生導師。

談及此次投資邏輯，投資方深創投表示：“隨著經濟社會數字化轉型和智能升級加速，物聯網作為“十四五”期間新型基礎設施的重要組成部分，承擔著發展社會經濟的重要任務，不斷驅動物聯網規模的快速擴大。‘加快數字化發展，建設數字中國’、‘推動物聯網全面發展，打造支持固移融合、寬窄結合的物聯接入能力’，這些政策保障了未來5年中國物聯網市場應用保持全球領先。慧聯無限是中國領先的專業從事低功耗廣域物聯網LPWAN核心技術研發與應用的高新技術企業，持續建設低功耗廣域物聯網生態鏈，擁有優質豐富的終端硬件資源和SaaS應用軟件供應鏈資源，業務覆蓋全國。22年來，深創投深耕戰略新興行業，聚焦投資硬科技、專精特新中小企業。截至2021年9月，成功投資和服務超過1300個項目，近兩百家被投企業在全球17個資本市場上市。深創投以‘發現并成就偉大企業’為使命，致力于做‘創新價值的發掘者和培育者’。本次深創投投資慧聯無限，將在生態協同等方面為慧聯無限賦能，期待慧聯無限成為新時代的偉大企業。"

招銀國際表示：“慧聯無限成立8年時間，交付了無數大大小小的物聯網項目，慧聯無限將自身的核心能力和技術內核總結成了一套LinkOS物聯網平臺，它是慧聯無限“LPWAN賦能百業”使命的重要載體。LinkOS物聯網平臺讓用戶輕松具備慧聯無限積累多年的行業項目經驗和技術能力，將LPWAN的入門門檻化為無形，為低功耗廣域物聯網應用交付賦能。近年來，慧聯無限緊隨5G發展趨勢，推動物聯網和大數據等技術融合，產品覆蓋物聯網終端感知層、邊緣智能層、平臺使能層、應用服務層。未來，我們期待慧聯無限繼續開拓創新、加大研發投入、持續深耕窄帶物聯網技術在智慧城市相關生態鏈的應用，提升服務品質，努力與合作伙伴共同構建物信融合、數智融合的智慧城市，在窄帶物聯網領域創造更加輝煌的成績。”