近日，云脈芯聯(lián)宣布完成超5億元A輪融資，由上海科創(chuàng)集團(tuán)領(lǐng)投，張江浩珩、深創(chuàng)投、國中資本等機(jī)構(gòu)投資，IDG、光速光合、云九資本、華強(qiáng)資本等現(xiàn)有股東超額追投。

此次融資的完成，表明了資本市場對高性能網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的持續(xù)關(guān)注，以及對公司的技術(shù)領(lǐng)先地位和商業(yè)化潛力的持續(xù)認(rèn)可，也將加速推進(jìn)公司的產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)化落地進(jìn)程。

據(jù)公開信息，云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月，專注于云數(shù)據(jù)中心及智算互聯(lián)領(lǐng)域網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于為用戶提供面向云邊端數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的高性能網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和解決方案，已覆蓋云計(jì)算、云存儲(chǔ)、高性能網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用場景。

公司2024年發(fā)布并量產(chǎn)的全自研YSA-100網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片，是國內(nèi)首顆支持400Gbps吞吐能力的RDMA高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片，標(biāo)志著國產(chǎn)高性能網(wǎng)絡(luò)芯片實(shí)現(xiàn)重要突破，填補(bǔ)了國內(nèi)算力基礎(chǔ)設(shè)施在高性能網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的空白。

目前公司已同多家互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營商客戶在通用計(jì)算、AI智算等場景展開深入合作。metaScale-200 產(chǎn)品已完成多家互聯(lián)網(wǎng)公司的通用計(jì)算場景業(yè)務(wù)測試與適配引入，進(jìn)入批量部署階段；metaConnect-400 產(chǎn)品已支持多家客戶AI智算場景的協(xié)議優(yōu)化，完成與多家國產(chǎn)GPU適配工作，推廣規(guī)模上線部署。