安儲科技有限公司（以下簡稱“安儲科技”）宣布已完成Pre-A輪融資，本輪融資由中科創星領投，天匯資本、張家港智慧創投跟投。資金將用于產能擴建與設備研發。

安儲科技成立于2020年，專注于先進電子材料研發、生產和銷售，主營產品為配方型功能電子化學品（如拋光液、清洗液， 濕法刻蝕液， 光刻膠剝離液等）以及電子特氣安全存儲負壓鋼瓶兩大產品系列。

公司核心成員包括擁有國際知名材料企業多年研發、生產經驗的博士和專業人才，擁有多年先進制程節點以及各種材料表面的拋光、清洗經驗，以成為中國領先的電子材料平臺為愿景，旨在為半導體領域提供更佳的拋光清洗方案以及更先進的電子材料。

碳化硅作為寬禁帶半導體，適合高壓、大電流的應用場景，近年來受到新能源汽車、光伏儲能等行業影響，市場增速極快，國內碳化硅產業也在2021年～2022年得到迅速發展。但碳化硅襯底硬度高、脆性大，給拋光帶來了極大難度。而拋光后因其晶圓和機臺的清洗工藝流程更長，也提高了碳化硅晶圓的制造成本。因此，目前碳化硅襯底的拋光液和清洗液由國際廠商主導，在國內仍屬新興領域。

在碳化硅襯底拋光清洗上，安儲科技擁有拋光液、拋光后晶圓清洗液、拋光后機臺拋光墊清洗液全工藝環節耗材產品。與傳統方案相比，安儲科技的產品性能更加優異，成本更具競爭優勢。

在碳化硅襯底拋光液方面，目前Fujimi、Ferro、卡博特（Cabot）、圣戈班（Saint-Gobain）等國際廠商占據全球大部分市場，這些廠商普遍采用氧化鋁作為研磨顆粒。安儲科技則創新性的采用了金屬氧化物作為研磨顆粒，其ACTL-WS系列拋光液不僅擁有較高的拋光速率，同時可獲得低表面粗糙度，低缺陷的晶圓表面。而且拋光液可以循環使用，降低客戶使用成本。

拋光后的晶圓清洗液方面，晶圓表面殘留的高錳酸鉀、拋光粒子，碎屑等污染物，對碳化硅表面污染程度比硅更高。此外傳統的RCA工藝清洗流程長，工藝要求高。安儲科技的WK系列清洗液是專為上述場景設計的配方類清洗液，使用一步清洗，縮減了清洗工藝，清洗效果好，能有效的去除晶圓表面有機物以及顆粒等污染物。

另外，碳化硅襯底拋光后機臺拋光墊清洗液方面，安儲科技開發的PK系列拋光后機臺拋光墊清洗液可以有效的清洗拋光后殘留物，清洗性能優異，清洗時間短，并可稀釋使用，降低客戶成本。

基于多年的半導體材料開發經驗，在硅基制程CMP后清洗方面安儲科技也開發了一系列清洗產品。 半導體制程中化學機械拋光（CMP）后表面易產生研磨粒子，有機物，金屬離子等缺陷。需要通過特殊的功能性化學清洗減少缺陷，提高良率，這是芯片生產中必須的步驟。安儲科技開發了系列PCMP拋光后清洗， 產品覆蓋130nm至5nm制程， 適用于不同材料拋光后的清洗， 比如銅， 鈷， 鎢以及氧化硅表面等。

在銅蝕刻液領域，韓國廠商占據主流地位，其難點在于保持錐角穩定，以及槽式清洗時殘留殘渣對溶液清洗性能的影響。安儲科技開發的銅蝕刻液不含氟離子，環保安全，可精確控制對銅的蝕刻速率以及刻蝕角度，沒有倒角，并且無殘渣殘留，產品擁有更長的使用壽命，在較高銅離子濃度下仍能保持優異的蝕刻性能。

在高端光刻膠剝離液領域，多以進口產品為主，其難點在于當光刻膠厚度更大的時候，傳統光刻膠剝離液很難在其它接觸材料沒有損傷前提下，完全清除干凈。安儲科技高效低成本的配方型光阻剝離液能夠有效清除各種光刻膠，同時不蝕刻或侵蝕其它暴露材料，不僅適用于先進半導體芯片，同時也適用于LCD、LED、平板顯示。

在電子特氣負壓存儲鋼瓶領域，美國英特格（Entegris）壟斷了全球85%以上的市場份額，國內廠商相關產品大多自產自用。安儲科技開發的電子特氣負壓存儲鋼瓶內裝多孔材料，具有高比表面積，對磷烷（PH3）和砷烷（AsH3）三氟化硼（BF3），四氟化鍺（GeF4）等電子特氣有著很高的吸附能力，并且儲存穩定安全，不會影響氣體純度，釋放量高。經過測試，產品在各項性能指標方面已經完全達到了進口產品水平。