芯控智能完成近億元B輪融資,曦域資本領投
芯控智能成立于2019年5月,是一家面向智能制造行業的軟硬件一體化解決方案提供商。
近日,智能產線基礎設施供應商杭州芯控智能科技有限公司(以下簡稱“芯控智能”)宣布完成近億元B輪融資,本輪融資由曦域資本領投,翌馬資本(恒生電子)跟投。
芯控智能成立于2019年5月,是一家面向智能制造行業的軟硬件一體化解決方案提供商,為智能制造行業設備供應商及方案工程師提供“快速方案設計”、“敏捷落地實施”的全棧開發工具。
公司產品包括產線規劃軟件(Assembly Line Design Automation )、邊緣計算中心(Edge Computing)、模塊化機器人( Industrial Lego Robot )。通過人工智能算法一鍵生成產線布局方案,提供模塊化機器人快速搭建實施產線,以邊緣計算中心為樞紐實現真正數字孿生。目前最終產品涵蓋光伏、汽車、3C、生物醫藥、家電等多個行業。
芯控智能創始人兼CEO陳立曾任新松機器人杭州研究院院長,擁有超過10年工業機器人本體及控制器、自動化裝備和數字化無人工廠等共性關鍵技術研究經驗,曾多次參與國家級\省級重點科研項目。主要技術團隊來自國內AI、機器人、視覺、通信領域龍頭企業。
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