近日，云道智造完成新一輪7億元戰略融資，由建信信托有限責任公司和大灣區共同家園投資公司聯合領投，中關村科學城公司、順澄資本、銀河證券、科力創投、深投控資本、紅土崇實、招銀國際等投資機構跟投。本輪融資將主要用于充實研發力量，持續打磨產品，加強生態構建。

目前，云道智造自主研發的通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖，已在熱力學引擎打造方面取得關鍵性進展，伏圖電子散熱軟件已在國內電子通信龍頭企業、芯片企業等實現規模化商業應用。公司后續將進一步加大對產品研發的持續飽和投入，加強核心引擎內固體力學、流體力學、電動力學等求解器的打磨，同時加速面向芯片的先進封裝多物理場仿真等工程模塊的產品研發與商業化應用。

成立十年來，云道智造在政策、資本、人才的多重推動下，步入高速度、高質量發展新階段。

面向未來，云道智造將把握新一輪戰略機遇期，全力加速產品研發，進一步夯實根技術平臺，打造云計算時代的仿真軟件，完善仿真生態，加速推進CAE自主化進程，實現高速健康發展，邁向更高峰。云道智造期待與更多客戶、投資機構、合作伙伴、專家人才合作，共同為加快實現高水平科技自立自強、推動中國經濟高質量發展貢獻力量。