至信微電子獲深重投集團領投A+輪融資，專注碳化硅功率器件

近日，第三代半導體功率器件研發商至信微電子完成A+輪融資，本輪由深圳重大產業投資集團（簡稱：深重投）投資，老股東深圳高新投繼續追加投資，以共同推動碳化硅功率器件領域的技術創新和市場拓展。

去年12月，至信微電子剛剛完成了數千萬元A輪融資，由深智城產投、正景資本以及老股東前海揚子江基金、太和基金共同投資；去年2月，至信微電子則完成了數千萬元天使+輪融資，由深圳高新投領投，半導體產業基金前海揚子江基金，思脈產融以及老股東金鼎資本、太和資本參投。

深圳市至信微電子有限公司成立于2021年11月，創始人張愛忠是國內著名的功率半導體專家，所帶領的團隊是國內最早開始研究碳化硅設計與工藝技術的團隊，擁有業界領先的芯片設計技術及完善的工藝技術。

至信微電子團隊由來自華潤微、意法半導體等世界知名半導體企業的資深人士組成，具有強大的產業資源及行業背景。核心成員從事半導體功率器件設計和工藝開發20余年，擁有多項專利及知識產權。

至信微電子致力于碳化硅功率器件的研發、生產和銷售，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品。公司推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業等領域獲得客戶認可。

作為無晶圓芯片設計公司，至信微在器件設計端就充分考慮了在晶圓制造工藝端和封測端將遇到的影響產品良率的因素。迄今為止，至信微的碳化硅MOSFET流片均一次性成功，量產良率業內領先。

至信微電子在過去的6個月里接連發布了大量新產品，其中包括全球領先主要應用于電動汽車主驅模塊的1200v／16mΩ 及 1200V/7mΩ碳化硅MOSFET，實現了技術和市場上的重大突破。