至信微電子獲深重投集團(tuán)領(lǐng)投A+輪融資，專注碳化硅功率器件

近日，第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)商至信微電子完成A+輪融資，本輪由深圳重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)（簡稱：深重投）投資，老股東深圳高新投繼續(xù)追加投資，以共同推動(dòng)碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。

去年12月，至信微電子剛剛完成了數(shù)千萬元A輪融資，由深智城產(chǎn)投、正景資本以及老股東前海揚(yáng)子江基金、太和基金共同投資；去年2月，至信微電子則完成了數(shù)千萬元天使+輪融資，由深圳高新投領(lǐng)投，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金前海揚(yáng)子江基金，思脈產(chǎn)融以及老股東金鼎資本、太和資本參投。

深圳市至信微電子有限公司成立于2021年11月，創(chuàng)始人張愛忠是國內(nèi)著名的功率半導(dǎo)體專家，所帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)是國內(nèi)最早開始研究碳化硅設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)的團(tuán)隊(duì)，擁有業(yè)界領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)及完善的工藝技術(shù)。

至信微電子團(tuán)隊(duì)由來自華潤微、意法半導(dǎo)體等世界知名半導(dǎo)體企業(yè)的資深人士組成，具有強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)資源及行業(yè)背景。核心成員從事半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)20余年，擁有多項(xiàng)專利及知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

至信微電子致力于碳化硅功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品。公司推出的碳化硅器件產(chǎn)品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域獲得客戶認(rèn)可。

作為無晶圓芯片設(shè)計(jì)公司，至信微在器件設(shè)計(jì)端就充分考慮了在晶圓制造工藝端和封測端將遇到的影響產(chǎn)品良率的因素。迄今為止，至信微的碳化硅MOSFET流片均一次性成功，量產(chǎn)良率業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

至信微電子在過去的6個(gè)月里接連發(fā)布了大量新產(chǎn)品，其中包括全球領(lǐng)先主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車主驅(qū)模塊的1200v／16mΩ 及 1200V/7mΩ碳化硅MOSFET，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)和市場上的重大突破。