碳化硅芯片設計企業“至信微電子”完成數千萬元A輪融資

近日，碳化硅芯片設計企業至信微電子完成數千萬元A輪融資，由深智城產投、正景資本以及老股東前海揚子江基金、太和基金共同投資。

據了解，本次融資將用于加速公司產品研發、團隊擴建以及市場拓展等。

今年2月，至信微電子剛剛完成數千萬元天使+輪融資，由深圳高新投領投，半導體產業基金前海揚子江基金，思脈產融以及老股東金鼎資本、太和資本參投。

深圳市至信微電子有限公司成立于2021年11月，創始人張愛忠是國內著名的功率半導體專家，所帶領的團隊是國內最早開始研究碳化硅設計與工藝技術的團隊，擁有業界領先的芯片設計技術及完善的工藝技術。

至信微電子團隊由來自華潤微，臺積電，意法半導體，等世界知名半導體企業的資深人士組成，具有強大的產業資源及行業背景。核心成員從事半導體功率器件設計和工藝開發20余年，擁有多項專利及知識產權。

據介紹，至信微電子專注于碳化硅功率器件研發，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品，公司推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業等領域獲得客戶認可。

值得一提的是，在2023年6月的“第二屆中國·南沙國際集成電路產業論壇”上，至信微發布了主要應用于電動汽車主驅模塊的1200v／16mΩ碳化硅MOSFET，該產品單位面積比導通電阻RSP達到驚人的2.8mΩ?cm2。