碳化硅芯片設(shè)計企業(yè)“至信微電子”完成數(shù)千萬元A輪融資

近日，碳化硅芯片設(shè)計企業(yè)至信微電子完成數(shù)千萬元A輪融資，由深智城產(chǎn)投、正景資本以及老股東前海揚子江基金、太和基金共同投資。

據(jù)了解，本次融資將用于加速公司產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。

今年2月，至信微電子剛剛完成數(shù)千萬元天使+輪融資，由深圳高新投領(lǐng)投，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金前海揚子江基金，思脈產(chǎn)融以及老股東金鼎資本、太和資本參投。

深圳市至信微電子有限公司成立于2021年11月，創(chuàng)始人張愛忠是國內(nèi)著名的功率半導(dǎo)體專家，所帶領(lǐng)的團隊是國內(nèi)最早開始研究碳化硅設(shè)計與工藝技術(shù)的團隊，擁有業(yè)界領(lǐng)先的芯片設(shè)計技術(shù)及完善的工藝技術(shù)。

至信微電子團隊由來自華潤微，臺積電，意法半導(dǎo)體，等世界知名半導(dǎo)體企業(yè)的資深人士組成，具有強大的產(chǎn)業(yè)資源及行業(yè)背景。核心成員從事半導(dǎo)體功率器件設(shè)計和工藝開發(fā)20余年，擁有多項專利及知識產(chǎn)權(quán)。

據(jù)介紹，至信微電子專注于碳化硅功率器件研發(fā)，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品，公司推出的碳化硅器件產(chǎn)品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域獲得客戶認(rèn)可。

值得一提的是，在2023年6月的“第二屆中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇”上，至信微發(fā)布了主要應(yīng)用于電動汽車主驅(qū)模塊的1200v／16mΩ碳化硅MOSFET，該產(chǎn)品單位面積比導(dǎo)通電阻RSP達到驚人的2.8mΩ?cm2。