晟聯科完成超億元B輪融資，元禾璞華領投

近日，全球領先的高速互聯IP公司晟聯科（上海）技術有限公司（以下簡稱“晟聯科”）完成超億元人民幣B輪融資，由元禾璞華領投，銳成芯微、南通臨港東久基金、臨港科創投跟投。本輪融資款項將主要用于高速Serdes IP及芯片產品的研發及量產。

晟聯科是一家半導體芯片設計公司，2014年在美國硅谷成立。公司專注于基于DSP的高性能SerDes IP及產品解決方案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、車載高速4~24G SerDes等高性能IP產品。公司是國內唯一自主研發和掌握112G PAM4 SerDes核心技術的團隊。

晟聯科為客戶提供基于DSP的高速SerDes IP以加速算力。IP產品支持交換機芯片、光模塊oDSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器，市場覆蓋數據中心、人工智能（AI）、通信設備、5G和自動駕駛領域等。

自成立以來，公司一直堅持自主研發IP，已形成了一系列具有自主知識產權的高速接口IP和基于高速接口IP的芯片/Chiplets定制產品，憑借著20多項中、美專利，構筑了完善的技術壁壘。公司IP及相應解決方案已在世界500強客戶芯片和系統設備中批量出貨，累計超過1億條通道，客戶覆蓋思科、是德科技、意法半導體、中興、復旦微等海內外知名企業。